公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，公司产品是3D打印的主要材料，3D打印机使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形。

公司主营电子级环氧树脂，产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。 公司旗下无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。 公司于2022年6月24日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超15亿元，用于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目、功能性高阶覆铜板电子材料建设项目。其中，广州宏仁拟在本次发行中认购的股数不低于公司本次非公开发行A股总股数的10%(含本数)；广州宏仁为公司现股东，系公司实际控制人王文洋及其女儿Grace Tsu Han Wong控制的企业。

公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。

2023年6月26日公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

2023年6月26日公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

2023年11月30日公司在互动平台表示，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。

2024年6月6日公司在互动平台表示，公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证，目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广。

公司为中国第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商，主要产品为电子级环氧树脂。公司产品可应用于电子行业的覆铜板、发光二极管、回扫变压器、电容器等电子零件，以及环氧模塑料、航天及军事用途的特殊复合材料、胶粘剂与工艺品等行业。公司的高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填补中国在高端电子级环氧树脂的空白，为国内使用电子级环氧树脂的企业提供优质、稳定的产品以及全面的技术服务。

公司为中国第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商，主要产品为电子级环氧树脂。公司产品可应用于电子行业的覆铜板、发光二极管、回扫变压器、电容器等电子零件，以及环氧模塑料、航天及军事用途的特殊复合材料、胶粘剂与工艺品等行业。公司的高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填补中国在高端电子级环氧树脂的空白，为国内使用电子级环氧树脂的企业提供优质、稳定的产品以及全面的技术服务。