公司主营高频通信材料，主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，市占率为6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利，排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证，与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。

公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark 2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

公司是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品有双光6μm极薄锂电铜箔、双光7-8μm超薄锂电铜、其他锂电铜箔，用于锂离子电池的负极集流体，已与国内主要大型锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商，多次获得宁德时代锂电铜箔优秀供应商称号；同时公司生产少量PCB用标准铜箔产品。 公司于2020年8月12日晚公告，拟公开发行可转债募资不超12.5亿元，用于年产1.5万吨高性能铜箔项目、新型高强极薄锂电铜箔研发及其他关键技术研发项目、铜箔表面处理系统及相关信息化和智能化系统升级改造项目、嘉元科技（深圳）科技产业创新中心项目和补充流动资金。高性能铜箔项目总投资10亿元，拟投资建设4条高性能铜箔生产线，合计年产能1.5万吨。公司2020年11月10日公告，公司拟与江西龙南经济技术开发区管委会签署《投资兴办年产2万吨电解铜箔项目合同书》，投资13.5亿元人民币建设年产2万吨电解铜箔项目，用地面积约230亩(以出让公告面积为准)，资金来源为公司自有资金或其他自筹资金。公司拟设立全资子公司嘉元科技(江西)有限公司(暂定名，以当地工商行政管理部门核准的名称为准)，负责建设年产2万吨电解铜箔项目。

公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。公司锂电铜箔规格有各类单双面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm锂电铜箔产品，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。标准铜箔是是CCL及PCB制造的重要原材料，公司生产的标准铜箔主要产品规格为12μm至175μm标准铜箔产品，覆盖规格广泛。

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

金宝电子目前主要从事电子铜箔及覆铜板的研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通信、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。 2023年8月29日公告，使用超募资金投资建设年产5万吨电子铜箔项目，项目计划总投资金额约人民币25亿元。

公司是国内规模领先、技术领先的铝电解电容器用电极箔生产企业，为国内少数具备铝电解电容器用低压、中高压全系列电极箔生产能力，产品规格较全、技术水平较高的企业之一，产品广泛应用于节能照明、消费电子、汽车工业、通讯电子、工业机电、航空航天等各领域所用的铝电解电容器之中。公司先后与日本贵弥功、尼吉康、韩国三莹、艾华集团、江海股份、立隆电子等全球排名前十的电容器企业以及韩国三和、台湾智宝、丰宾电子（深圳）有限公司等知名电容器厂商建立了良好的合作关系。

公司的感光干膜以及挠性覆铜板运用于PCB产业的中游领域。

公司系低压电极箔行业的领军企业，是目前国内少数能向国际市场出口低压化成箔产品的企业之一，也是目前国内能够大规模自主生产低压腐蚀箔，并同时能够对自产腐蚀箔进行大规模化成生产的几家企业之一，主要产品为各系列电极箔以及新能源汽车相关的功率转换集成控制器、整车控制器、高压配件等。

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一。截至招股意向书签署之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，锂电池铜箔出货量排名第五。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产，该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。 公司于2022年11月25日公告，公司将设立全资子公司汕头超声覆铜板科技有限公司，专业经营覆铜板、电子材料、电子元器件、仪器仪表、电子计算机、家用电器等产品，该子公司注册资本为100万元。

公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目工艺流程基本打通。

公司研发的复合铜箔、复合铝箔可以作为固态电池集流体应用，公司与皇家瓦森联合开发的铝塑膜是目前主流软包固态电池的重要结构材料。

公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、 生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。

公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片，产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品。公司现有主业覆铜板目前年生产量已达到4000多万张。 公司于2020年12月21日早公告，公司拟在安徽省宁国市投资新建“年产3000万张高等级覆铜板项目”，总投资额为6亿元人民币。

复合铜箔方面，公司PET复合铜箔已产生小批量订单；复合铝箔方面，公司完成锂电充放倍率3C且长寿命循环，反射膜、耐温阻隔膜小批量投产。

公司主营电子级环氧树脂，产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。 公司旗下无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。 公司于2022年6月24日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超15亿元，用于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目、功能性高阶覆铜板电子材料建设项目。其中，广州宏仁拟在本次发行中认购的股数不低于公司本次非公开发行A股总股数的10%(含本数)；广州宏仁为公司现股东，系公司实际控制人王文洋及其女儿Grace Tsu Han Wong控制的企业。

公司从2008年开始研究高频微波覆铜板，到现在已有10年的技术积累，在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术，都是由公司自主创造研发。公司本身就是大批量生产电子产品设备的制造商，属于微波通信技术老牌企业。公司2014年计划投资建设，2015年开始建厂，在同年6月份跟工业和信息化部签订了《工业转型升级强基工程合同书》，2016年公司覆铜板项目车间完成建设、设备改造和工艺试产工作。公司的高频微波覆铜板可广泛应用于GHz以上无线通信、微波组件、卫星广播&通信、军事雷达等高频通信领域。 公司于2021年7月29日晚发布非公开发行A股股票预案，拟以7.32元/股向控股股东潍坊滨投发行不超5014.5万股，募资不超3.67亿元用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目和补充流动资金。高频高速覆铜板山东基地建设项目总投资2.8亿元，达产后形成新增高频高速覆铜板产能450万平方米，新增粘结片产能250万平方米。

公司铝箔总产能规划17.2万吨，主要应用于锂离子电池电极材料、片式铝电解电容器电极材料、印制电路板基片材料等新型电子元器件领域。

公司系锂电铜箔龙头，主要从事锂离子电池用高档铜箔生产与销售及锂电池材料开发业务，目前有铜箔产能43000吨，动力电池用铜箔产能占比约80%。公司在新能源汽车动力用锂电池市场占有率超过30%，在国内，公司已与宁德时代、比亚迪等国内主要大而强的动力电池企业建立了持续稳定的合作关系，在国内市场占有率超1/3，连续7年蝉联第一；在海外，目前公司已经成功进入LG化学的供应链，全球市场占有率超20%，成为全球最大的锂电铜箔生产供应商。目前公司已研制成功4微米超薄锂电铜箔及微孔铜箔，随着市场的扩大，将在锂电池用铜箔领域进一步增强领先优势。 公司于2020年5月9日披露2020年度非公开发行股票预案，拟向包括控股股东邦民控股在内不超过35名特定对象非公开发行不超过3.45亿股，募集不超过14.2亿元用于投资年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、补充流动资金及偿还银行贷款。年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目总投资11.02亿元，是公司年产40000吨动力电池用电解铜箔项目的一部分，本次使用募集资金投资建设其中的15000吨产能。（已核准）

公司全资子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔的研发、生产与销售，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等附加值较高的高端铜箔产品。