公司与AMD共同成立了两家合资公司，通过与AMD合作，获得了x86处理器设计核心技术，进入到x86处理器设计领域，研制出符合中国用户使用需求、兼具“生态、性能、安全”三大特点的国产x86架构处理器产品。

公司与TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件。

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板等，应用于AI服务器、GPU卡、自动驾驶、新能源、新型智能终端产品等下游，客户包括亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名公司。

2023年6月27日公司在互动平台表示，公司推出了应用于新一代高性能VDI云桌面解决方案的GPU云服务器产品，其中，锐捷网络与AMD联合开发了GPU方案。

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。

公司是一家以ODM为模式，专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业。公司与核心器件和计算机技术的原厂如英特尔、超威半导体（AMD）、联发科、高通、瑞芯微、展锐、微软、谷歌等保持着从产品研发到市场开拓的全方位合作，能够深入参与其应用系统原型开发和验证工作，从而在市场竞争中取得技术领先优势以及市场布局优势。公司目前和AMD公司合作紧密，首款游戏笔记本，就满足AMD“AAA”标准。

全资子公司联合创泰科技有限公司收到超威半导体公司(AMD)签署的《AMD经销商确认函》，同意联合创泰与AMD指定经销商进行采购业务。

公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，公司和英伟达、AMD、Intel、中际旭创等客户均有合作。

公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2016年，公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司为AMD封测CPU、GPU等产品，是AMD最大封测供应商，占其订单总数的80%以上，AMD也成为公司大客户。

公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板等，公司服务器板主要客户包括IBM、AMD、新华三和浪潮信息等。

公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。数据中心和服务器业务是公司战略性布局的赛道，公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵，产品覆盖云端、边缘、终端全系列。

公司是涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。公司的授权分销产品线既包括Qualcomm(高通)、AMD(超威)、NXP(恩智浦)、Micron(美光)、ADI(亚德诺)、Renesas(瑞萨)、Nvidia(英伟达)等国际顶尖品牌,

2023年12月14官微消息，中科金财在与全球著名半导体公司AMD合作的项目中，特别是在算力调优、调度和软件生态适配等方面，取得了显著的技术进展。目前中科金财的汽车、电商和银行的垂类大模型已经可以在AMD的高端人工智能芯片MI210上高效顺畅地运行。中科金财已在AMD软件生态层面积累了丰富的多机多卡训练经验、推理系统的模型量化、模型转换、计算图优化和AI框架适配经验。

2024年6月6日公司在互动平台表示，公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证，目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广。