受益AI端侧创新,这家公司深度合作恒玄科技+星宸科技+中科蓝讯等半导体客户,产品均为中高端先进封装形式,广泛应用于AP类SoC芯片与MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片/配套SoC芯片、计算类芯片等领域。