【火线纪要库】英伟达GB200系列全面投产,铜连接正式进入批产加单阶段,这些公司有望和神宇股份、沃尔核材一起,在线缆、背板、组件等铜连接细分环节共同分食行业增长红利
风口专家会议
2024.10.18 08:43 星期五
①2025年GB200铜连接市场规模有望达到245亿元,这两家公司类似神宇股份、沃尔核材,有望通过供应线材切入产业链,为头部公司提供产品配套;②受益华为、中兴持续扶持,国内背板连接器厂商研制进度上逐步追赶上海外巨头,这家公司224Gbps产品实现样品试制合格;③I/O连接器曾由安费诺等巨头垄断,这两家公司经过技术研发,112G相应产品实现小批量生产。
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①《黑神话:悟空》已售出120万套,预估销售额约4亿元人民币,有望吸引更多的开发者和资本进入这一领域,这些公司参与版号审核以及相关股份投资;②这个细分游戏品类成为行业最大亮点,上半年收入达到166亿元、同比增长超过60%,这两家公司旗下产品领跑行业,展现出较高景气度;③2024年1-7月共发放国产游戏版号733款,月均发放104.7款,同比增长20%,这些公司手握版号有望成为下半年“黑马”。
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①“华为”含量远超其他三“界”且利润率最高,唯有这款华为智选车采用纯自研平台技术,这家合作车企有望因此获近500亿元营收;②华为将为智选车提供车BU智驾解决方案、底盘和电机电控等核心硬件,这些零部件厂商已与华为有供货和合作开发优势;③四款华为智选车定位及合作车企整理,未来竞争力及合作深度一览。
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①英伟达计划推出的高性能AI PC处理器采用ARM新一代超大核架构,这家公司与高通、ARM保持长期紧密合作;②AI PC较普通电脑具备GPU或NPU/DPU/VPU等新增单元,可以满足更多样的算力类型需求和更强大的“计算”能力,这些ODM/整机厂商已经开始布局AI PC;③轻薄+小巧+可穿戴,后PC时代对于新型散热材料提出更高需求,VC均热板、石墨散热、液冷散热板相关厂家供应商有望受益。
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栏目:风口专家会议05月30日 16:05
①光伏产能出清或从今年四季度拉开帷幕,这些企业更有望在“出清赛”中获胜;②0BB工艺最高可使光伏成本降低40%,降本是企业在产能出清浪潮中存活下来的根本能力,这家企业最早涉足研发且已有相关产能;③0BB工艺最快或于明年实现量产,这两类企业有望受益产业链新增量。
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①这个品种未来数年供需存在缺口是大概率事件,当前下游项目集中投产,然而上游新增供给幅度或逐渐减小,这些公司受益产品价格持续强势;②寻找众多小金属中的预期差方向,这个电子、半导体重要资源呈现“供减需增”,上游这两家公司为国内头部企业;③摆脱地产需求减量+新能源持续拉动,这个金属矿增产潜力十分有限,其中两家上市公司掌握矿端资源有望实现利润增厚。
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①策划算力专题并持续跟踪!多次抢在题材起涨前上线专家会议,已有公司5日大涨43%; ②低空经济行业市场空间或达万亿!Ta顺应市场邀约专家深度解读飞行汽车、轻量化、基础建筑等方向。
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①中央企业要加快建设智算中心!重要央企算力需求分析,政府端算力建设采用这三家企业的服务器产品;②AI算力需求或超互联网上百倍,2024年算力建设加速已成定局,这些企业参股或参与了东数西算建设;③中国电信采用冷板液冷技术,冷板市场集中在这三家头部企业手中;④中国超前布局算力调度,这三家企业起主导作用。
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①重大决定!韩国指定HBM为国家战略技术,该国两大巨头HBM产能或扩大4倍,这些国内企业有望导入海外巨头产业链;②HBM前驱体用量相比传统存储芯片提升6倍,这家国内公司已导入海力士产业链;③封装基板属于国内HBM产业链带来的新领域,这家公司产品是国内存储龙头主要认证方向;④HBM晶圆检测需求提升2-3倍,这两家企业相关产品已进入前期NPI样品阶段。
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