CPO
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CPO(Co-packagedoptics),即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。
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2024-08-12 07:59 来自 财联社
①清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片。
②达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升,未来3年,硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输。
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2024-07-09 20:58 来自 财联社记者 陆婷婷
①覆铜板产销量同比上升、多层PCB需求见涨,生益科技及其下属子公司生益电子上半年业绩均预喜;
②今年以来PCB市场处于温和复苏态势,AI应用等带动产品需求回暖。
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