公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。 公司于2022年12月6日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金不超40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目、数字化转型升级项目、补充流动资金。其中庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目总投资42亿元，项目主要基于公司对PCB行业未来的看好。项目建成后，公司能够新增高阶 HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。

公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司等。

2018年11月27日消息称，公司通过模组厂向特斯拉供货，目前量还较小。

2023年1月12日公告，公司拟与关联公司礼鼎半导体签订《投资入股协议书》，公司此次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，增资完成后，公司持有礼鼎半导体8.47%的股权。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。

全球FPC龙头，营收占比约80%，下辖8家直接子公司，从事高密度连接板、软性印刷电路板、硬式印刷电路板等产品研发生产和销售。

公司间接控股股东臻鼎控股系鸿海集团全资子公司。

地处深圳宝安区，全球排名第一的PCB企业。

公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、以及汽车\服务器及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游产品，主要大型客户包括苹果公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、vivo等。

公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

无线蓝牙耳机FPC主要供货商。

公司淮安超薄线路板（Mini-LED 背光板）项目已量产，总投资16.14亿元，产能规划9.3 万平方米/月。

2023年1月12日公告，公司拟与关联公司礼鼎半导体签订《投资入股协议书》，公司此次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，增资完成后，公司持有礼鼎半导体8.47%的股权。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。

全球第一大PCB生产企业。

公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。2023年美国收入占比80.69%。

公司由原富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，致力于与世界一流客户合作，运用先进的研发技术，配合高效率、低成本的运营手段，构建体系完善、布局合理的产供销体系，打造“效率化、合理化、自动化、无人化”的四个现代化制造工程。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AIPC为代表的AI终端消费电子产品。

公司PCB产品可应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。