公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

公司具备光模块板的制程能力，在光模块领域拥有4项自主研发的光模块板核心技术，其中3项都已经申请专利。

公司持有中为先进封装技术（深圳）有限公司40%股权；公司基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术处于研发及客户送样阶段。

华为是公司第一大客户，公司与华为合作的主要产品包括通信电源、5G/4G天线板、逆变器、数据中心产品、车载产品等。

公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板等PCB产品。

公司持有中为先进封装技术（深圳）有限公司40%股权；公司基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术处于研发及客户送样阶段。

公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，CPO相关技术为公司研究开拓的目标方向之一。

公司是一家专业从事印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板的主要功能是使各种电子元件形成预定电路的连接，起到信号传输、电源供给等重要作用。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等。公司主要为电子信息制造业各细分领域主流客户提供定制化的PCB产品，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司凭借技术逐步积累和与客户的长期合作，在细分产品领域拥有了较为稳定的客户资源，与华为、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦医疗等国内外知名企业保持了良好的合作关系，其中华为、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LENZE等主要客户与公司形成了长期深入的合作伙伴关系。目前，公司产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。根据中国电子信息产业联合会同中国电子电路行业协会(CPCA)联合发布的《第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜》，公司在2019年中国PCB行业排名第46位。