公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商，根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告，2018年度，公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业（包括刚性板和柔性版）。2018年，公司又完成对纳斯达克上市公司Flex Ltd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购，旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施，对现有生产线进行技术改造升级，新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

子公司为为苹果提供FPC类产品。

2016年4月，公司在互动表示汽车行业主要客户包括特斯拉等已对公司进行了供应商体系的认证，并已通过了审核。为Model3提供结构件、冲压件、散热器等产品。

公司是作为全球最大的产业化聚集式太阳能发电系统SolFocus在全球唯一的精密制造服务提供商，SolFocus是公司最大的太阳能业务客户。

公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖LED电子器件等领域，在LED部分小间距细分领域市场份额领先。公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

2016年2月发布非公开发行股票预案，公司拟以不低于15.93元/股的价格向不超过10名特定对象发行股份不超过2.82亿股，募集资金总额不超过45亿元，用于收购美国纳斯达克上市公司MFLX公司100%股权以及补充流动资金。据了解，MFLX 公司主要从事柔性电路板(FPC)和柔性电路组件(FPCA)的设计、生产和销售； 2016年6月13日晚间公告，公司与上海和辉光电有限公司签署了《战略合作协议》。和辉光电成立于2012年10月，是一家专注于中小尺寸AMOLED显示屏 生产和下一代显示技术研发的高科技公司。根据协议，和辉光电为公司提供OLED基板，并提供产品研发和OLED基板技术支持；公司进行OLED产品模组和全贴生产、销售和客户服务。通过双方的战略合作，在手机，智能穿戴设备方面，能够开拓新的客户资源，为客户提供更具品质和成本的产品。

公司于2021年7月28日晚公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。

公司旗下MFLX公司主要从事柔性电路板(FPC)和柔性电路组件(FPCA)的设计、生产和销售，致力于为客户提供满足当今可移动电子设备复杂设计需求的整体解决方案。

公司主要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件业务，主要产品包括移动通信基站天线、滤波器等结构件及组件。在光电显示领域，公司是行业知名的触控面板及液晶显示模组制造商和LED显示器件生产商，产品主要应用于中小尺寸的显示领域，包括手机、平板电脑等产品。公司主要客户包括全球智能手机领先企业A公司、国内通信设备领先企业H公司，以及三星、OPPO、小米等众多消费电子领域的知名企业。 公司于2024年3月12日公布2024年度非公开发行股票预案，拟以11.49元/股的价格向公司控股股东、实控人袁永刚、袁永峰发行股票募资不超过15亿元，用于补充流动资金。

公司于2018年10月8日早间公告，控股子公司艾福电子取得华为技术有限公司的订单，艾福电子向华为提供5G陶瓷介质滤波器等产品，订单总金额为人民币2538.08万元。

公司是iPhone、Watch、Airpods等高端消费电子产品FPC核心供应商之一，并为新款Apple Watch提供LCP软板。

公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

公司是国内领先的移动通信基站射频器件、射频结构件提供商，拥有从模具设计到制造等移动通信基站射频披肩所需的完整生产环节，是全球最大的基站天线精密钣金零部件提供商之一。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将由公司全资子公司盐城通信实施，将新增无线通信模块产能16万个/年，无线点系统产能16万个/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

公司是国内领先的移动通信基站射频器件、射频结构件提供商，拥有从模具设计到制造等移动通信基站射频披肩所需的完整生产环节，是全球最大的基站天线精密钣金零部件提供商之一。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将由公司全资子公司盐城通信实施，将新增无线通信模块产能16万个/年，无线点系统产能16万个/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

公司于2021年7月28日晚公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。

公司为全球客户提供全方位的智能互联解决方案。2023年外销收入占比83.21%。

公司全方位开发应用于智能新能源汽车等领域的新产品和新服务，包括轻量化零部件、电池组散热系统、充电桩和电池模组结构件等产品。

公司系由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立的股份有限公司。公司成立于1998年，2010年4月登陆深圳证券交易所，拥有全资、控股、参股企业60余家。目前为全球第二的柔性线路板企业，全球第三的印刷电路板企业，在LED部分小间距细分领域市场全球第一，是行业知名的基站通讯设备部件和触控模组供应商。2022年,公司位于“财富”中国500强第381位，公司及子公司获得“2021中国企业ESG金责奖”“2021年度江苏省工业互联网发展示范企业”“江苏省专精特新小巨人企业”等多项殊荣。公司以“为更互联互通的世界提供核心器件”为使命，以“创建更互联互通的新世界”为愿景，践行“开放、包容、务实”的核心价值观，致力于为客户提供一站式的产品解决方案。公司业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，主要产品主要应用于消费电子(印刷电路板、LED器件、触控显示模组产品等)、新能源汽车(散热、压铸壳体、电芯、印刷电路板等)、通信设备(基站天线、金属腔体和陶瓷介质滤波器等)等行业。公司积极探索多元化的经营管理模式，致力于在产业发展的道路上与时俱进。展望未来，公司将继续深耕主业，确保基本盘的巩固和提升。加大研发投入、赋能行业发展，深度挖掘内部资源和潜力，努力提升公司在新能源赛道上的新作为。以全面预算管理为抓手，聚焦核心产品，服务核心客户。坚持稳健经营，保持健康的财务状况。优化组织，加强人才队伍的建设。实施“两化融合”，驱动“制造”向“智造”转型。