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沪硅产业
sh688126
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20.85
1.40(+7.20%)
今开
19.51
均价
20.26
最高
20.86
最低
19.47
涨停价
23.34
跌停价
15.56
3日涨幅
+7.86%
5日涨幅
+9.74%
量比
2.20
委比
-54.53%
换手率
3.15%
振幅
7.15%
总股本
27.47亿
总市值
572.79亿
每股净资产
4.2313
流通股本
27.32亿
流通市值
569.55亿
成交量
86.06万手
成交额
17.44亿
市盈率(静)
-59.02
市盈率(TTM)
-58.37
市净率
4.93
分时
五日
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周K
月K
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五档
明细
卖5
20.89
920
卖4
20.88
2649
卖3
20.87
513
卖2
20.86
1164
卖1
20.85
2842
买1
20.84
1373
买2
20.83
34
买3
20.82
35
买4
20.81
170
买5
20.80
768
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资金流向
简况F10
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东芯股份:上半年净亏损1.11亿元
2025-08-22 10:41 星期五
财联社
工信部:有序引导智能算力基础设施适度超前、动态平衡
2025-08-22 09:08 星期五
中证金牛座
英伟达要求部分零部件供应商暂停生产H20芯片 外交部回应
2025-08-22 07:46 星期五
财联社
算力芯片股涨势扩大 寒武纪总市值突破5000亿再创历史新高
2025-08-22 05:03 星期五
财联社
财联社8月22日电,据昆仑芯科技官微21日消息,昆仑芯中标中国移动集采项目十亿级订单。
2025-08-22 03:52 星期五
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DeepSeek:UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计
2025-08-21 08:25 星期四
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芯片股延续强势 翱捷科技涨超10%
2025-08-21 01:35 星期四
财联社
字节跳动辟谣:与芯原股份并无AI芯片相关合作
2025-08-20 06:52 星期三
证券时报
芯片股震荡回暖 芯原股份涨超15%
2025-08-20 05:38 星期三
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光伏再开反内卷会议 知情人士:细节探讨将在今明两天展开
2025-08-19 23:34 星期二
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大基金系
+5.06%
中芯国际
+14.19%
盛科通信-U
+12.82%
关联理由
截至2024年3月31日,国家集成电路产业投资基金系公司第一大股东,持股比例20.64%;二期持股比例2.62%。
新材料
+0.80%
思泉新材
+14.52%
广信材料
+10.22%
关联理由
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 公司于2022年2月25日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书,完成以20.83元/股的价格定增募集50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目,300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。300mm高端硅片研发与先进制造项目总投资46.04亿元,实施后公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。300mm高端硅基材料研发中试项目总投资21.44亿元,实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力,并完成40万片/年的产能建设。获配对象18名,其中大基金二期获配约15亿元,台州中硅股权投资获配约8.14亿元。 公司2022年5月25日公告,拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司,实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东,是扩产项目的主要实施及推进主体。
半导体材料
+1.50%
广信材料
+10.22%
金博股份
+10.12%
关联理由
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。截止2023年末,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,预计2024年产能达到60万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 2024年6月11日公告,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
芯片产业链
+2.48%
科德教育
+20.01%
云天励飞-U
+20.00%
关联理由
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。截止2023年末,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,预计2024年产能达到60万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 2024年6月11日公告,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
中芯国际概念
+3.81%
盛美上海
+20.00%
芯源微
+11.60%
关联理由
公司300mm半导体硅片部分规格的产品已获得中芯国际认证。 此外,公司投资2亿元参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的专项股权投资基金青岛聚源芯星股权投资合伙企业。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。根据中芯国际公告,聚源芯星获战略配售22.24亿元。
硅片
+1.49%
沪硅产业
+7.20%
神工股份
+7.13%
关联理由
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。截止2023年末,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,预计2024年产能达到60万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 2024年6月11日公告,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
上海
+1.23%
盛美上海
+20.00%
派能科技
+12.30%
关联理由
半导体硅片的研发、生产和销售
百日新高
+1.14%
三川智慧
+20.06%
昆仑万维
+20.01%
行业龙头
+2.19%
寒武纪-U
+20.00%
深信服
+15.17%
关联理由
中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。
半导体
+4.36%
盛美上海
+20.00%
海光信息
+20.00%
关联理由
公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。
电子
+2.28%
盛美上海
+20.00%
成都华微
+20.00%
关联理由
公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。
大盘股
+1.88%
盛美上海
+20.00%
海光信息
+20.00%
并购重组
+1.03%
海光信息
+20.00%
万通发展
+10.05%
关联理由
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案,拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权,并募集配套资金。标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体,交易完成后,公司将通过直接和间接方式持有标的公司100%股权,本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份,占公司总股本的9.36%。
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