公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

2024年9月17日公告，公司董事长、总经理周正宇基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，提议公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司股份。回购股份的用途为员工持股计划或股权激励，回购价格不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，回购资金总额不低于2250万元，不超过4500万元，回购期限为董事会审议通过之日起12个月内。

公司蓝牙音箱已成为行业终端品牌的主流供应商，并已成为终端品牌中高端蓝牙音箱SoC芯片国产替代的主要选择，服务于国内外以安克创新、华为、LG、OPPO、小米、Harman、Sony、漫步者、天猫精灵、京东等为代表的一线终端品牌，以及Creative、ihome、小鸟听听、魅族等为代表的二线终端品牌。

公司预计2025年1-6月实现净利润9100万元，同比增长122.28%，上年同期4094万元。公司在AI技术的强劲驱动下实现整体价值加速跃升，通过持续优化产品和客户销售结构，经营业绩呈现高速增长。

公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

公司是低功耗系统级芯片设计厂商，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等根据旭日大数据2020年的研究报告，服务于品牌客户的中高端蓝牙耳机SoC芯片市占率，公司排名第六。公司ATS300X/ATS301X已进入传音、摩托罗拉、网易云音乐、酷我、飞利浦、百度等终端品牌的TWS蓝牙耳机供应链。

公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

2025年6月18日公告，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片采用CPU+DSP+NPU三核异构的设计架构，其中NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8，在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。

2025年6月18日公告，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片采用CPU+DSP+NPU三核异构的设计架构，其中NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8，在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。

公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代，产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等，并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列，主要服务于国内外品牌客户。

公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代，产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等，并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列，主要服务于国内外品牌客户。

公司ATS3085芯片应用于影目科技的INMO Go眼镜产品中，通过与INMO官方APP联动可达到随身AI助理的效果。