公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。 公司于2022年6月30日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超26.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额拟投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。公司的智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。公司拥有自主知识产权的IBRT技术和高性能主动降噪技术，是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商。公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商，产品亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。

公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核架构依赖于ARM公司的授权不同，公司电机主控芯片MCU采用“双核”结构，由公司自主研发的ME内核专门承担复杂的电机控制任务，通用MCU内核用于处理通信等辅助任务更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助任务。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、 艾美特、 松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。

公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与三星、谷歌合作推出Chromebook笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。

公司主要产品包括LED显示控制系统、视频处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类，公司核心产品技术含量高，目前自研芯片主要是基于ASIC技术的LED显示控制芯片。

公司是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，传感器信号调理ASIC芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类;集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，2020年出货量超过6.7亿颗，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司取得了包括中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。 2024年6月23日公告，公司拟以现金方式收购矽睿科技直接持有的上海麦歌恩微电子股份有限公司62.68%的股份，拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿间接持有麦歌恩5.60%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计为6.83亿元；同时，公司拟以现金方式收购朱剑宇、姜杰所持上海莱睿出资总额的13.51%的财产份额（对应所持麦歌恩2.37%的股份），拟以现金方式收购方骏、魏世忠所持上海留词出资总额的43.82%的财产份额（对应所持麦歌恩8.66%的股份），收购对价合计1.1亿元。此次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份，其中直接持有麦歌恩68.28%的股份，通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩11.03%的股份。麦歌恩专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的芯片研发、生产和销售，主要产品包括磁性开关位置检测芯片、磁性电流/线性位置检测芯片、磁性编码芯片、磁传感器及相关模组等，产品广泛应用于消费电子、工业、新能源汽车等领域。

公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。公司的海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用，海光三号已经完成实验室验证，海光四号处于研发阶段；海光DCU系列产品深算一号已经实现商业化应用，深算二号处于研发阶段。公司产品性能达到了国际上同类型主流高端处理器的水平，在国内处于领先地位。海光CPU的服务器主要应用于电信运营商、金融、互联网等领域，例如，电信运营商云服务资源池系统支撑云业务应用，银行和证券公司查询、交易系统，互联网的搜索、计算服务、存储等应用。海光DCU属于GPGPU的一种，主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高性能、高能效比的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器。

公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一。公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域。

公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，推出了自主指令系统LoongArch（龙芯架构），掌握了CPU IP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。

公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司自研的闪存主控芯片包括：TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。公司与海力士（SK Hynix）、闪迪（SanDisk）和英特尔（Intel）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，公司也于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。同时公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，公司已完成自研触摸控制芯片投片，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。 公司于2023年6月30日披露2023年非公开发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东李虎在内的不超过35名特定对象定增募资不超过12.5亿元，用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，已拥有超过900款可供销售的产品型号，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司是我国少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一，2019年已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。 公司于2022年9月8日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超40.2亿元，用于临港综合性研发中心建设项目、高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目、测试中心建设项目及补充流动资金。 2024年2月6日公告，公司拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金。2月6日，公司召开第三届董事会第二十七次会议、第三届监事会第二十四次会议，对本次交易方案进行了调整。第二次方案调整后相较于第一次方案调整后新增收购艾育林持有的创芯微14.7426%股份，调整后将收购创芯微100%股份。标的公司主要从事电池管理芯片及电源管理芯片的研发、设计和销售。本次交易后，上市公司将与标的公司在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系，实现业务上的有效整合，扩大公司整体销售规模。

公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，公司无线音频SoC芯片集成高性能RISC-V架构CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频等多个功能模块，是无线音频设备的主控芯片，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。根据旭日大数据《TWS耳机2020年度报告》的统计，按照出货量计算，公司2020年度TWS蓝牙耳机芯片市场占有率为26%，排名第二。公司无线音频SoC芯片主要通过下游经销商（方案开发类经销商和电子元器件分销商）、板卡厂、OEM/ODM厂商进入终端客户的供应体系，产品已进入传音、魅蓝、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、Aukey、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster等终端品牌供应体系。

公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

公司是中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备NOR Flash、NAND Flash产品规模化生产的技术力量。 2024年12月18日公告，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权。本次交易完成后，兆易创新将成为苏州赛芯的控股股东。苏州赛芯的主营业务是模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等。本次交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕，公司及石溪资本、合肥国晶、合肥产投已合计取得苏州赛芯70%的股权。

子公司协创芯片（上海）有限公司生产的存储芯片已有小批量订单且已完成交付，目前收入占比较小，未来，公司还将继续发力研发视频解码系列芯片、视频编码系列芯片等相关领域。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

公司是中国RISC-V产业联盟第二届理事单位。

公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理；高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。根据CINNO Research统计，2020年公司占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，排名居于第六位，在中国大陆公司中排名第一；占全球高速信号传输芯片市场0.9%的份额，排名居于第八位，在中国大陆公司中排名第二。

公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司目前的产品主要为百兆、千兆的单口及多口以太网物理层芯片，可满足信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，公司已开发了系列千兆物理层芯片，产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，成功打入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名客户供应链体系，并在2021年实现大规模销售，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主研发的2.5G以太网物理层芯片产品已量产流片。车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售，同时公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，车载以太网技术有望率先应用于智能驾驶及智能座舱，并在未来实现对整车现有车内通信技术的逐步替代。

公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用，根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，公司的产品可分为具备超低照度感光性能的卷帘快门产品，包括前照式结构FSI-RS系列产品和背照式结构BSI-RS系列产品，以及擅长捕捉高速运动影像的全局快门GS系列产品，产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃等安防监控领域；包括无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等机器视觉领域；包括智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等智能车载电子等多场景应用领域。在安防监控领域，2020年公司实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货，出货量位居全球第一。公司下游客户有大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司产品主要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域。公司已量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，自成立以来即专注于电源管理驱动类芯片。公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。从电源管理芯片领域来看，与国内其他主要电源管理类芯片企业相比，公司在营收规模上具有一定优势，电源管理芯片的销售规模处于行业前列。在LED照明驱动芯片领域，公司是国内率先实现LED照明驱动芯片国产化的芯片企业之一。公司与智能照明领导品牌飞利浦、宜家、小米等公司均建立了良好的合作关系；同时，公司与其他智能家居生产厂商如公牛电器等亦开展了合作研发，相关芯片产品的应用领域将拓展到如智能面板等其他智能家居领域。 2024年10月21日公告，公司宣布筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司控制权，同时拟募集配套资金。该项交易预计构成重大资产重组。四川易冲是一家无线充电芯片和解决方案服务商，主要产品是无线充电芯片和智能硬件。在消费级领域，四川易冲产品曾获得终端全球大客户全面大规模出货；在车规级领域，早于2022年已有多款产品完成车规级认证，导入多款车型，并与车厂和Tier 1同步开发新型高端产品。

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业，目前拥有16大类1400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。

公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，公司晶圆分析团队在存储芯片FT测试，特别是DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力；公司掌握SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力。

公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，是中国大陆第一家提供国际领先的14纳米技术节点的晶圆代工企业。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位；根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%，在中国大陆企业中排名第一。2020年12月4日公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。 公司于2022年8月26日公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务；拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立西青新公司，注册资本为50亿美元，本项目投资总额为75亿美元。

公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。射频开关的主要产品种类有移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等，广泛应用于智能手机等移动智能终端。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器。公司提供的IP主要是WiFi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的射频设计IP，以及部分调制解调器设计IP。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。

公司的第一代智能无线电基带处理芯片已经成功流片，正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。在图形处理芯片领域，公司成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，第二代图形处理芯片JM7200于2018年8月成功流片，JM7200已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟、中标麒麟、国心泰山、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试。在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。 公司于2023年7月24日披露2023年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过39.74亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目及通用GPU先进架构研发中心建设项目。

公司于2020年7月27日晚公告，公司拟以自有资金6,000万元投资江苏芯云电子科技有限公司，本次投资后，公司预计将持有目标公司10.16%左右的股权。标的公司拥有芯片全流程设计平台与整体解决方案的能力，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，主要产品及解决方案包括高速/宽带电力线载波通信（HPLC/BPLC）芯片与解决方案、无线射频/高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案等。

公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。公司终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，主要客户是富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、淇诺科技、三星电子、中电器材等。

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司的智能卡芯片产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFCTag系列和Reader系列，是住建部城市一卡通芯片供应商之一；在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业；存储芯片领域率先完成了NORD工艺结构下512Kb-32Mb容量的NORFlash产品布局。

公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的“2013年度第八届‘中国芯’最具投资价值企业”，中国半导体协会认定的“2012年中国最具成长性集成电路设计企业”。主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

公司是国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一，是国内为数不多的已具备在马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖能力的厂家，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到470余款，应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类产品；电源管理芯片主要包括LED驱动和电源管理两类芯片；射频前端芯片包括接收端的2T、4T、6T、8T开关、GPS低噪声放大器、LTE低噪声放大器、FM低噪声放大器、GSM功率发大器等器件；马达驱动芯片包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等。公司客户覆盖包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商；新智能硬件领域的应用及主要客户包括谷歌、亚马逊、大疆、oculus、小天才、华为、荣耀等。

公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司自主研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。截至招股意向书签署日，中芯控股持有公司17078490股股份，持股比例为18.9761%，系第二大股东。公司现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。

公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司主要产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域。据招股说明书披露，公司2018年MEMS麦克风出货量位列全球第四位。

2025年1月7日公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买天津希格玛微电子技术有限公司100%股权同时募集配套资金的事项。希格玛主要致力于光电传感器芯片、MCU芯片、触摸芯片、电源管理芯片等数模混合集成电路芯片以及ASIC Design产品的研发、设计和销售，在ADC、DAC方面积累了成熟的自有IP。

公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。

公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP封测。随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。

公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。 2016年4月26日公司副总裁聂华与北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。 公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股，募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元，项目分别基于X86、MIPS、ARM架构的国产处理器芯片，开展高端计算机整机系统研发，设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品，实现不同架构、不同规格、不同形态、广泛覆盖的国产高端计算机综合解决方案。

公司成立以来深耕于军用集成电路市场，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达160余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司产品作为配套器件应用于多个型号装备中，并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。近5年来，公司承担了上百项纵向项目的研制任务，涵盖各军兵种，参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产品研制。公司客户涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户400余家，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。

公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，主要定位中高端产品线，包括100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。在高端产品方面，公司拟于2024年推出Arctic系列，交换容量最高达到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大规模数据中心，交换容量基本达到头部竞争对手水平。2020年公司的商用以太网交换芯片在国际市场的市占率为1.6%，在国内市场排名第四，境内厂商中排名第一，市占率为2.3%。公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，主要为白盒交换机。2020年公司以太网交换机的国内市占率约0.2%。

公司参股企业米德方格专注于高性能、高品质传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的设计、销售，为智能家居、物联网、智能安防、工业控制、汽车电子、消费电子等诸多领域提供产品及创新解决方案。

2023年8月30日公告，拟与庆阳云创智慧大数据有限公司(简称“庆阳云创”)签署《战略合作协议》，共同成立东数西算庆阳智算中心技术有限公司，该合资公司注册资本为3亿元，公司拟以自有资金认缴出资1.53亿元，持有合资公司51%股权；庆阳云创认缴出资1.47亿元，持有合资公司49%股权。合资公司计划于2023年12月20日前集约化建设不低于1000片GPU的人工智能算力系统。

公司具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力，已成功开发出红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机系列产品，阵列规模涵盖超大阵1280×1024、1024×768、640×512、384×288，探测器像元尺寸包括35、25、20、17、14和12微米，工作帧频50Hz/30Hz，NETD小于40mK。2018年5月，公司发布12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片。目前，公司12微米640×512探测器和17微米384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

公司为全球领先的视频监控芯片企业，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。公司的智能安防芯片主要包括IPC SoC和NVR/XVR SoC两大类，公司的IPC SoC产品主要面向专业安防、民用安防和家庭消费，提供从1080P到4K+全系列分辨率以及H.264/H.265等主流压缩编解码格式。公司搭载自研边缘AI处理器的NVR SoC产品可实现图像识别，可支持64路IPC或32路模拟高清相机接入，支持各种主流智能分析算法。公司智能车载芯片主要运用于车载视觉产品（行车记录仪、其他车载摄像头（倒车影像、 辅助驾驶系统等））、运动相机等领域，部分产品已通过AEC-Q100车规认证，进军前装/准前装市场，与全球多家知名整车厂商开展深度合作。公司视频对讲芯片主要应用于视频会议，可运行包括人脸识别、物品分类、手势识别等深度学习的各类算法，在会议场景实现人脸签到、语音自动翻译等功能。根据Frost&Sullivan数据，在智能安防领域，2021年公司在全球IPC SoC市场和全球NVR SoC市场的份额分别为36.5%和38.7%，均位列市场第一；在视频对讲领域，2021年公司在全球USB视频会议摄像头芯片市场的份额为51.8%，位列市场第一；在智能车载领域，2021年公司在中国行车记录仪芯片市场的份额为24.0%，位列市场第二，在中国1080P及以上行车记录仪芯片市场的份额为50.0%，位列市场第一。公司主要客户包括芯智国际有限公司、香港北高智科技有限公司、威欣电子有限公司、三全科技股份有限公司、奇普仕股份有限公司、 普联技术有限公司、锐力科技股份有限公司等。

公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。搭载公司自研的神经网络处理器NNP400T，DeepEdge10可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用；此外，依托创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。另，公司自研芯片DeepEye100已与海康威视、阿里巴巴平头哥建立了业务合作关系，且已通过IP授权形式赋能下游更多硬件厂商。

公司是一家集成电路设计企业，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务，客户主要为安防视频监控设备、电子设备厂商、方案商和芯片代理商等企业级客户。在安防行业市场，公司产品工业级品质得到了行业标杆客户的认可；在汽车电子市场，公司产品通过了AEC-Q100 Grade2的认证成功进入汽车前装市场。 公司于2021年2月5日晚公告，拟以3.3亿元现金收购眸芯科技（上海）有限公司32.43%股权，交易完成后，公司持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为公司的控股子公司。眸芯科技是一家专注于超大规模智能音视频处理器SoC芯片以及相关解决方案开发的公司，在超大规模SoC芯片设计，高速外设接口及模拟IP设计，低功耗设计，高清视频智能处理、压缩和存储，高清显示等方面具备丰富的经验，主要产品为智能视频监控系统后端设备（DVR、NVR等）主处理器SoC芯片及带屏显的智能家居类电子设备主处理器SoC芯片等。 2023年5月17日公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购眸芯科技少数股东海风投资、上海灵芯、上海视擎及杨松涛分别持有的29.52%、13.32%、5.99%及0.17%股权，本次交易完成后，标的公司将成为上市公司全资子公司。公司股票将于5月18日（周四）开市起复牌。

公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。在射频放大类芯片领域，针对5G基站应用，公司设计了大动态、高线性的低噪声产品，其噪声系数、增益、OIP3、功耗等主要性能指标均已处于国际先进水平。在射频控制类芯片领域，公司相关产品主要包括射频开关和数控衰减器，公司开发的系列射频开关、数控衰减器具有高集成度、高成品率、高性能等特点，主要电性能处于国际先进水平。公司作为基站射频器件核心供应商，砷化镓基站射频集成电路技术处于国内领先、国际先进水平，在B01的供应链平台上与国际领先企业，如Skyworks、Qorvo、住友等同台竞争，系列产品在2、3、4、5代移动通信的基站中得到了广泛应用。

公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司已建成3吋、6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。公司系半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%， 在全球市场的占有率为3.88%，公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，居于国内领先位置。 2022年12月27日公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管委会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目，项目投资总额约10亿元，计划2023年开工，2025年建成投产，预计年产值不低于6亿元。

参股企业常州欣盛微结构电子有限公司（持股比例0.7659%）估值22.5亿元，主要从事COF驱动芯片的设计、研发、生产、封装测试和销售，COF-Driver IC产品是LCD/OLED显示屏（如电视、计算机、笔记本、高端手机）的关键核心芯片之一。目标公司拥有全球领先的载带制程工艺和芯片设计到封装测试的全产业链优势，并已取得中国、美国、台湾、日本、韩国、欧盟、印度等全新技术性的50多份国际技术发明专利，具有较强的国际竞争能力，具备填补我国COF-Driver IC产品领域的国内空白。

公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于180nm～3nm工艺技术节点。EDA工具及技术服务方面，公司的客户包括华润微电子、三星电子等企业。公司的晶圆级电性测试设备主要应用于晶圆WAT测试环节，2020年公司的WAT高速电性测试设备实现了量产，并且获得了华虹集团、粤芯半导体等国内晶圆厂商的认可，打破了国外企业的垄断局面，达成了在WAT测试设备领域的国产替代。

公司专注于PCB研发设计和PCBA研发打样及中小批量制造服务，在芯片方面，公司与国内外众多芯片公司合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。

公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。公司产品线覆盖家用电器、标准电源、移动数码和工业驱动，可广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、智能电表、工控设备等各领域。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。

公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。在汽车电子市场，公司推出了符合车规级认证的SoC产品，并已成功在前装市场实现量产；在智能硬件和智能家居市场，工业级品质的持续交付也得到了多家行业标杆客户的认可。

公司具备8英寸CMOS和MEMS设计能力，主要产品为MEMS热辐射红外探测器，并已掌握MEMS芯片加工制造、材料生长、晶圆级封装等技术。

公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

2013年，公司取得东芝存储和非存储业务的代理权，铠侠独立后，公司于2019年获得了铠侠在中国地区的分销授权，向铠侠采购NAND Flash存储芯片，其余MCU和分立半导体产品等产品仍向东芝采购。2011年，公司取得首尔半导体在中国地区的分销授权，向首尔半导体采购的产品全部为LED颗粒，且全部用于汽车电子市场。 2022年5月16日公告，公司拟以24,000万元自有资金或自筹资金购买专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片(ASIC)定制设计服务的深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。欧创芯是一家模拟芯片研发商，专注于模拟集成电路设计、研发及服务，提供中低压LED驱动、电源管理、通讯和物联网相关的集成电路设计及配套方案服务，主要分为集成电路芯片-LED驱动、集成电路芯片-DCDC电源管理、集成电路芯片-MCU，主要应用于汽车车灯后装市场、电动车市场、家具照明市场等领域。

公司于2023年11月22日公告，拟与沐曦集成电路（上海）有限公司签订《行业总代理商合作协议》，就公司成为其“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商达成合作。根据《合作协议》约定，公司将在2024年和2025年以行业总代理商身份每年完成1万颗GPU产品的进货业绩目标。同时，公司将向沐曦先期下达人民币1.5亿元曦云C系列GPU产品框架订单并支付人民币2000万元订金。

公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务。在功率器件领域，公司拥有超过20年的技术积累，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。公司的IGBT工艺平台产品具有大电流、高可靠性、小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车以及光伏、风能、储能、变频家电等新能源领域。在嵌入式非易失性存储器领域，公司主要的代工产品为MCU（可根据应用领域细分为车规MCU、工控类MCU、消费类MCU等）以及智能卡芯片，覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案，是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业，在全球SIM卡及银行IC卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位。在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。公司在2021年度全球晶圆代工企业营业收入方面排名第六。截至2022年末，公司产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司数据存储主控芯片业务主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片（已量产）和嵌入式存储主控芯片（在研）。公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大NAND Flsah原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙（雷克沙、FORESEE）、海康存储、致态（钛）、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的SSD产品。AIoT信号处理及传输芯片领域，公司开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等。

公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售，主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。公司电池计量芯片为少数能高精度估算不同温度和不同生命周期电池荷电状态的产品。凭借“精度高、功耗低、应用方案简洁”的特点，公司电池计量芯片产品已广泛用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机和AIoT设备等终端产品中，终端客户有三星、OPPO、荣耀、小米、百富环球等国内外知名企业；公司的电池安全芯片已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、电动工具、移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中，终端客户有史丹利百得、TTI、东成电动、九号智能、科沃斯、Dreame等；公司充电管理等其他芯片广泛应用于安克创新、公牛电器、紫米、宜家等国内外知名企业的终端产品中，同时也获得了笔记本电脑厂商的青睐，包括戴尔、惠普和联想等。

公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

子公司国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段，产能爬坡，产品验证需要时间。子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，突破了设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节的一系列关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品质量达到国内领先、国际先进水平。

2018年12月1日公告，拟参与闻泰科技收购安世集团项目。闻泰科技将联合格力电器、国联集团等投资者收购安世集团。收购完成后，格力电器、国联集团等投资者将换股成为闻泰科技的重要股东。此次收购完成后，闻泰科技也将成为中国最大的半导体上市公司。 公司于2019年11月11日晚间公告，公司与三安光电于2019年11月11日签订了《三安光电股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购合同》，公司拟以自有资金20亿元认购三安光电本次发行的A股股票。三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业。

公司芯片可做高速数据存储计算，对于大数据量的处理、存储、计算等可做到多路并行处理，在极短的时间内得出所需要的结果，大容量的逻辑操作、极高的存储带宽可以支持整个项目的多数据通道并行计算，可以有效的实现连续实时计算的工作，在需要大数据实时计算的行业领域可以达到领先的地步。

公司与Lumentum Holdings Inc.及其附属公司于2019年11月28日签署了资产购买协议，由公司或公司指定的子公司以现金1,700万美元收购卖方位于意大利San Donato及其代工厂的LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器产品线相关资产。公司将充分利用LiNbO3（铌酸锂）系列高速光调制器芯片及器件在通讯和传感领域的市场机遇和技术能力，拓展并引领电信级LiNbO3（铌酸锂）系列高速光调制器芯片及器件产品市场，扩大生产规模并丰富产品线。公司于2020年5月21日在互动平台表示，预计意大利子公司LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器芯片及器件产品线在今年第二季度能够实现出货。

公司是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。对于通信芯片与解决方案业务，在电力线载波通信领域，公司主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商，在接入网网络通信领域，公司产品和服务主要应用于公司A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司A、紫光同创等国内知名芯片设计公司。

“寒烁LDV4045 芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，提高信号传输同步能力，使用场景更为广阔。“宙斯Zeus0108 芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU，是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片。根据Nordic在2021年第四季度的统计数据，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic。公司产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

公司代理部分品牌的RISC-V芯片。

公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

公司自研芯片主要指公司自主研发的北斗/GNSS芯片中的基带芯片以及射频芯片。基带芯片方面，公司先后自主研发出Quantum-I、Quantum-II以及Quantum-III三代高精度定位基带芯片，其中Quantum-III基带芯片为SoC芯片。基带芯片中融合了公司积累多年的RTK算法，以实现高精度导航定位的功能，并保证了不同应用场景的使用效果。射频芯片方面，公司自主研发了AGC1443A射频芯片，该类射频芯片主要用于公司K8系列模块产品中。

参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。公司NOR Flash芯片和MCU芯片可普遍应用于消费电子、物联网及通信等领域。公司现有NOR Flash产品涵盖1Mb～128Mb全部产品系列，正在研发256Mb大容量产品。公司在售NOR Flash产品采用了武汉新芯65nm和50nm制程，其中55nm制程产品也已在中芯国际完成流片试产，近期将实现量产，同时公司计划将现有中容量产品和新开发产品逐步导入50nm和55nm新工艺节点。2020年公司NOR Flash产品占全球NOR Flash的市场份额1.50%。公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户，产品最终进入小米、360、星网锐捷、新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系。在MCU芯片领域，公司目前销售的CX32L003系列产品系基于M0+内核的通用32位MCU芯片，采用55nm超低功耗嵌入式闪存工艺，产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系，产品最终应用于OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等品牌的产品中。

公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达3GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

公司主营模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司推出了覆盖市场主流产品的电源管理芯片，产品型号达500余种，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等系列。公司是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局，公司客户包括三星、小米、LG、闻泰等。

公司自主研发设计的驱动控制一体化SIP芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网IP，目前已实现对外销售。工控芯片SOLAR系列，集成了高性能ARM MCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构，最高运行主频高达1GHz，并且内置了自主开发的高速实时同步以太网总线IP，可以广泛应用于公司核心控制和驱动产品上，目前拥有MERCURY、MARS、WENUS、SATURN、JUPITER五大产品系列同步精度在50ns左右，抖动在20ns左右，满足高精度低延时工业控制同步应用需求。

公司自主研发的WTZ30双模通信芯片是一款面向电力物联网新一代智能电表、配网自动化、电力运检等业务需求的专用SoC通信芯片，符合国家电网公司双模通信系列协议。该芯片具有高整合度、高可靠性和低功耗的特点，可广泛适用于智慧社区、智能家居、智慧路灯、充电站以及能源管理系统等领域。

公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

2024年9月6日公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买青岛科凯电子研究所股份有限公司的股权同时配套募集资金。科凯电子主要从事专用集成电路、混合集成电路及微电路模块的研发和生产，是集成电路、微电路模块科研、生产、销售、服务的高新技术企业。主要产品包括电机驱动器、光源驱动器、信号控制器以及电源模块等其他微电路产品。

公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司采用Fabless经营模式，产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司核心技术为高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术，自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到23.5位，处于国内领先、国际先进水平。公司终端客户包括vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等。

公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。公司LED照明驱动芯片产品主要包括通用驱动芯片和智能驱动芯片，产品可广泛应用于各类照明应用及智能家居产品。公司的无线充电芯片产品主要包括接收端和发射端芯片，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备、无线充电器等消费类电子产品。目前公司的无线充电产品已经形成了1~100W的系列化功率覆盖。公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，尤其在以无线充电发射端和接收端芯片为代表的产品中，终端产品覆盖了品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。此外，在LED照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

公司深耕半导体数字化及智能制造领域20余年，积累了丰富的数字化改造经验，打造了一批知名行业案例，形成涵盖芯片设计、芯片制造、芯片测试、集成电路封装等多个环节的数字化解决方案。目前较为知名的半导体客户有：北京兆易创新、中颖电子、全志科技、紫光国芯微等。

公司新一代抗量子密码系列产品于2024年9月正式发布，涵盖抗量子密码芯片、抗量子密码板卡、抗量子UKEY、抗量子密码机、抗量子网关、抗量子数字证书认证系统、抗量子密钥管理系统等全产业链产品。其中，公司的抗量子密码芯片支持国内外主流抗量子密码算法、RISC-V扩展指令集的密码算法引擎，已应用在公司密码产品和金融、运营商以及电力等客户应用场景中。

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；此外公司积极开展信号链模拟芯片研发，形成了规格多样的放大器产品，可广泛应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司的产品终端已广泛应用于高速路基开挖、矿山爆破、楼房拆除爆破、隧道掘进、金属矿小断面、高速路基桩、大型露天煤矿抛掷爆破及重点工程建设等多种爆破工程。2021年、2022年及2023年1-6月，公司在爆破专用电子控制模块市场的占有率分别为39.02%、40.41%及23.10%。公司已经与雅化集团、壶化股份、海峡科化、西安庆华、宜宾威力、前进民爆等多家民爆行业知名企业建立了长期稳定的合作关系。

主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

公司旗下中兴微电子是国内领先的芯片设计开发企业之一，从事集成电路的设计、研发、销售，涵盖无线、有线等各类通信芯片，已自主研发并成功商用芯片达到100多种，覆盖通信网络“接入、承载、终端”领域。中兴微电子系列化5G芯片已实现量产并规模发货，5G的7nm核心芯片已实现商用。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，集成电路委外封测行业前三。

公司主要从事集成电路的研发设计、封装测试和销售，专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，应用领域包括显示屏、智能景观、照明、家电等，公司的芯片产品应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、佛山照明等下游知名企业的终端产品中。2016-2018年，公司在国内LED显示驱动类芯片的市占率约为9%。

公司主要从事业务为电子元器件产品分销，经由全资子公司联合创泰开展，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。联合创泰拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务、移动通讯、物联网智能、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

公司主营业务为电源管理芯片的设计和销售。目前公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及IoT领域。在家电及IoT领域，公司芯片已成功导入美的、海尔和小米等国内家电及IoT龙头的产品中；在通用光源类照明产品领域，公司目前已推出可应用于商超照明、教育照明和景观照明中的芯片，公司2020年在LED照明的市场占有率为17.17%；在通用电源领域，公司已推出驱动第三代半导体氮化镓器件的电源管理芯片，已实现至65W输出功率全覆盖并在多家客户量产，终端客户主要包括安克创新、奥海、传音控股、帝闻、公牛、坤兴、努比亚、诺基亚、欧陆通、天宝和紫米等。

公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。

2023年1月12日公告，公司拟与关联公司礼鼎半导体签订《投资入股协议书》，公司此次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，增资完成后，公司持有礼鼎半导体8.47%的股权。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。

公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。公司的通用充电管理芯片可以提供5W到100W的充电功率，广泛应用在笔记本和平板电脑、适配器、移动电源、TWS耳机、智能手表手环、蓝牙音箱、机器人、储能电源、电动工具等终端设备。根据Frost & Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。 2025年1月21日公告，公司拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权，收购对价合计不超过人民币1.6亿元。通过本次交易，公司将整合标的公司在嵌入式芯片设计开发领域的技术能力与研发团队，有助于加强公司嵌入式芯片的硬件、IP、算法、软件等的技术优势。同时，本次交易将扩充公司在端侧处理器领域的产品品类，扩大公司与客户的合作范围。

公司自2007年投入示波器芯片研发，并于2017年取得重大突破，推出“凤凰座”示波器芯片组。2019年，公司推出的基于“凤凰座”芯片组及UltraVision II技术平台的国内高端型MSO8000系列示波器实现了最高2GHz带宽及更深存储、更高刷新率、全数字触发、全内存测量等特性。2020年，公司推出基于“凤凰座”芯片组的国际高端型DS70000系列示波器，实现了最高4GHz带宽、20GSa/s采样率，该产品使用新一代UltraVision III技术平台，刷新率可高达100万wfms/s，FFT刷新达到每秒1万次，在国产示波器中性能处于领先地位。 公司于2022年7月17日公告，公司首次正式公开发布HDO1000、HDO4000系列高分辨率数字示波器及公司第二代ASIC“半人马座”芯片组。该新产品的发布使得公司成为中国率先通过自研芯片技术实现数字示波器高分辨率性能，并成功实现产业化的电子测量仪器厂商。

公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。公司的5G射频前端解决方案产品已实现向小米、OPPO、vivo等知名终端厂商的销售，并得到该等头部客户的认可。同时公司已经实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，满足Wi-Fi 5和Wi-Fi 6两代通信标准。 2023年7月6日接受机构调研时表示，公司今年主要推广的新品是L-PAMiD、低压版本phase5n及L-PAMiF、WiFi7、车规级5G射频前端芯片等。目前L-PAMiD进入量产阶段，产品毛利率有很多影响因素，例如推出时间、市场格局、竞争优势等。L-PAMiD模组化难度非常大，对我们来说它是一款战略产品，预计L-PAMiD今年能够实现大规模量产出货，在客户端得到正面的反馈，为之后份额提升、产品迭代以及更好的毛利率水平做准备。

公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司的逻辑芯片类产品主要包括CPLD和FPGA，FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工艺，内嵌2210个逻辑单元，已进入样品用户试用验证阶段。存储芯片领域，公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。微控制器领域，公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。数据转换芯片领域，公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC以及12位-14位的高速高精度ADC。公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。 2024年12月3日公告，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功发布。公司自主研发的HWD32H743芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些卓越的性能指标使得HWD32H743芯片在工业控制、AIOT、嵌入式系统和智能设备等领域具有广泛的应用潜力。

公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，是智能卡行业首家一站式服务供应商，主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。公司宁波慈溪生产基地于2019年投产，主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片，完全达产后具备20-25亿颗专用智能卡芯片产能。

公司是国内领先的智能电表芯片研发设计企业，公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等。公司研发销售的电能计量芯片主要包括三相计量芯片、单相计量芯片、单相SoC芯片和物联表计量芯（应用于下一代基于IR46标准的单、三相智能物联表）产品。公司三相计量芯片的出货量和市场占有率在国内统招市场稳居第一；单相计量芯片在国内统招市场的出货量和市场占有率则亚于上海贝岭，排名第二；在单相SoC芯片方面，公司在出口市场的出货量和市场占有率也在报告期内逐步攀升至第一位。智能电表MCU芯片方面，公司已经发展成为国内最主要的智能电表MCU芯片供应商之一，产品在国内统招市场的出货量排名第二。载波通信芯片方面，公司与前景无忧开展战略合作，通过设计开发符合国网标准的高速载波芯片核心方案的方式，支持前景无忧以自有品牌芯片通过国家电网测试认证，并提供后续量产服务和量产芯片产品。根据统计，2018年至2021年，前景无忧的HPLC芯片分别占据了2.72%、2.78%、1.90%和2.36%的市场份额。同时，公司的载波通信芯片已在光伏发电领域实现了批量供货，下游终端客户包括阳光电源、固德威。

公司持有中为先进封装技术（深圳）有限公司40%股权；公司基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术处于研发及客户送样阶段。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 公司2023年4月14日在互动平台表示，公司从事CIS芯片封装，CIS芯片是机器视觉的核心，公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。TSV是HBM集成应用中一个关键技术，目前公司正在积极关注。

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、 星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。 2023年11月14日公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

公司于2021年7月28日晚公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。

公司为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面，公司的28nm工艺产品已正式量产，是国内首批具有28nm FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，且FinFET工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用EDA软件。

公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段。产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信、安防雷达等场景。在5G毫米波通信方面，公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化；在卫星互联网方面，目前已经成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片全套解决方案；在安防雷达方面，探测用相控阵雷达具有快速发现并跟踪目标，快速测定目标坐标速度，能全天候使用等特点，是空间、地面及海上目标探测感知的核心装备，公司专门针对通信应用设计的T/R芯片目前已大量应用于星载、地面、舰载等通信相控阵雷达中。

公司专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，可供销售的芯片九百余款，近三年累计出货量超过22亿颗。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。公司家电控制芯片产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器，已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域，被美的、格力、万和、苏泊尔等家电企业批量采用。公司的消费电子芯片已得到小米、一加等知名客户的认可，广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。公司的电机芯片产品主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，功率覆盖数瓦到数千瓦的范围，已被TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）、东成机电、小米等知名品牌厂商采用。公司的电池芯片已获国际先进锂电池供应商ATL（新能源科技有限公司）认可，被其应用于摩托车电池管理方案中，下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。公司的传感器信号处理芯片目前主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品。

公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面，公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm部分产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

2022年8月9日公告，与中国科学院微电子研究所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，本次合作公司的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发。

公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片。公司积极布局汽车电子领域，目前开关型磁传感器芯片已进入海外头部新能源汽车整车厂商供应链，预计未来将成为公司新的利润增长点。公司的光传感器芯片产品主要为3D感应模组发射端提供光源整合方案，目前主要应用于人脸识别、智能机器人、安防监控、工业控制领域，目前已批量供货于线下人脸支付终端设备，并已应用于德国PMD集团的智能工业机器人方案中。在电源管理芯片领域，公司形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。在封装测试领域，公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。目前公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。公司产品覆盖了众多国内外知名品牌客户，包括格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业。

公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，按照功能划分，公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品（Linear Power）、电池管理芯片（BMS芯片）等子类别并拥有40余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一，相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域。公司现已拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的芯片产品型号，已进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系。

公司是一家专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发的超大规模集成电路及SoC芯片设计企业，致力于在电力线通信（PLC）芯片领域及广泛的物联网应用市场打造龙头企业地位，在超低功耗芯片设计技术、无线通信技术等领域扩大技术领先优势，为物联网“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片及芯片级解决方案及配套系统及终端产品，为智能电网/智能电表、智能家电/智能家居控制、智慧城市/智慧路灯、综合能效管理、高铁用电智能管理、充电桩等工业及消费类物联网应用提供芯片、通信模块、整机终端及系统解决方案。在智能电网应用领域，公司下游客户除国网与南网等电网公司及电网体系内的企业外，主要还有许继集团、东方威思顿、威胜集团、华立科技、林洋能源、三星电气、海兴电力、炬华科技、科陆电子等。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

子公司江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。

公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售，拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

2022年12月2日公告，公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。合资公司名为韶关朗正数据半导体有限公司(暂定)，注册资本拟定为人民币5000万元，其中朗科科技认缴出资2750万元，认缴出资比例为55%。

公司全资子公司新华三半导体技术公司主要从事高端路由器芯片的研发设计。 2020年6月18日，据媒体消息，紫光旗下新华三半导体技术有限公司自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产品领域，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。公司与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系。 2024年12月20日公告，公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。交易完成后，智芯微将成为公司的全资子公司。标的公司系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体，本次交易旨在强化公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，在产品方面有助于公司拓展MCU产品，丰富现有产品序列。

公司参股企业金泰克是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储，能够为客户提供完整的存储产品解决方案。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。 公司于2022年11月1日披露2021年非公开发行A股股票发行情况报告书，完成以14.62元/股的价格定增募集26.93亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。获配对象7名，其中苏州工业园区产业投资基金获配金额最多，接近10亿元；大基金二期获配近3亿元。

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

公司分销的半导体元件主要为家用电器MCU和IGBT。作为半导体元件的授权分销商，公司为下游客户提供包括应用解决方案在内的一系列技术支持服务，并在客户产品立项、研发、系统集成、量产等多个环节提供实验和现场的技术支持。公司半导体元件分销业务的客户较为集中，其中MCU分销业务的主要客户为美的集团、苏泊尔等；IGBT分销业务的主要客户为美的集团。

公司2022年9月8日回复深交所关注函称，公司于2021年11月与北京灵汐科技有限公司签署合作框架协议，拟合作研制、开发针对各类基于物联网传感器的大数据应用场景的国产化类脑服务器、仿真测试平台，为客户提供人工智能应用整体解决方案。公司与灵汐科技开展的业务合作模式包括代理销售灵汐科技的产品，目前尚未形成业务收入；研发生产集成了灵汐科技产品的“类脑智能目标感知平台”系统，用于搭建客户进行类脑研究的仿真环境。该业务尚处系统研发阶段，未形成产品，也没有销售。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并将进行小批量试制，预计2023年实现量产。从MEMS传感器产业链来看，报告期内公司涉及的环节包括芯片封装（仅针对MEMS压力敏感芯片）、传感器设计、器件封装以及检验测试。

公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

公司是国内知名的电子元器件分销商，公司代理的芯片产品主要包括SoC芯片等。公司用于TWS耳机的两款专用芯片已面向市场销售，公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入，目前正在开发以适用于消费电子市场的电机驱动芯片为代表的数款定制芯片产品。

公司旗下的和芯星通主要从事北斗芯片的研发和销售，成立于2009年初，是国内较早进入导航芯片研发的企业，主要应用于无人机、测绘、精准农业、车载前装等领域，2017年5月首发了28nm基带和射频一体化芯片。 公司2020年8月3日在互动平台表示，22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。 公司于2022年8月8日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超11.35亿元，用于面向综合PNT应用的北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目、车载功能安全高精度北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目、研发条件建设项目、补充流动资金。其中面向综合 PNT 应用的北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目总投资4.23亿元，项目计划自主研发多款北斗/GNSS SoC 芯片，并在此基础上形成模组、板卡等产品解决方案。车载功能安全高精度北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目总投资2.31亿元，本项目形成的车规级高精度北斗/GNSS SoC 芯片有助于实现国内高精度车规级定位技术突破和应用，充分满足车载功能安全需求、高精度定位需求、云芯协同定位需求、自主多源融合需求、可信定位应用需求，推动国内在高精度北斗/GNSS 自动驾驶 SoC 芯片领域的自主可控。

公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。公司智能手机DDIC能够支持a-Si/LTPS/IGZO等多形态液晶显示技术，且分辨率覆盖范围广，已用于2K解析度的智能手机，同时，最高可实现120Hz帧率，可以满足VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求。据统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。公司已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户；360、小天才等智能穿戴客户。

公司拥有自主的软硬件设计开发能力，与国内知名芯片厂商进行深度战略合作，合作内容系集成电路产品设计及应用方案联合设计研发，该系列定制芯片“瑞德芯”，目前已广泛应用于瑞德智能设计研发的智能控制器产品和解决方案中。

公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。根据《半导体产业第三方测试实验室行业分析报告》数据，2023年公司在大陆地区占据的市场规模比例约为4.23%。根据QY Research的数据估算，公司2023年度在失效分析及材料分析国内市场占有率约为7.86%。公司目前已累计服务全球客户2000余家，典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H；全球封测巨头日月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国内LED芯片龙头华灿光电等。

公司在2020年报中披露，公司8KTCON芯片完成流片和整机验证，公司TCON芯片已经形成从HD至8K分辨率全系列产品，全年出货量居于全球市场领先地位。国内首款高端8K画质芯片也进入FTO流片阶段。公司自主研发的第三代Hi-ViewPro超高清画质引擎芯片荣获第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会“优秀技术创新产品”大奖。

子公司柏飞电子参与了“华睿1号”专用DSP芯片项目。

公司主要业务包括集成电路业务（芯片业务）以及打印机全产业链业务，集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，具有CPU独立设计能力和复杂SoC芯片的设计能力。公司控股子公司艾派克微电子有限公司是兼容耗材芯片技术的领导者，专注于兼容芯片的设计、研发和生产，为通用耗材行业提供最佳、最快和最全的喷墨与激光芯片解决方案，其子公司极海半导体是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的工业物联网SoC-eSE大安全芯片产品和方案提供商。公司已经成为国内高端MCU优选品牌，物联网芯片包括通用MCU芯片与物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片等，通用MCU在汽车电子、工业电子、医疗器械、高端消费电子等领域已实现批量供货长虹、海尔、小米、汇川、英威腾、雀巢、理邦精密、长城汽车，别克汽车、五菱宏光等。极海半导体的32位工业级通用MCU芯片已成功进入新能源汽车BMS核心供应链。

公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为国内领先的IDM公司。

2025年3月27日公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司控股权，同时拟募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。锐成芯微立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超140件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP750多颗，服务全球数百家集成电路设计企业。根据IPnest报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。细分领域来看，锐成芯微的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；无线射频通信IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。

公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。公司拥有国内领先的7nm-28nm先进工艺产品测试线，具备芯片验证分析、晶圆测试、成品测试全流程的产业化服务能力。公司已与复旦微电（688385.SH）、晶晨股份（688099.SH）、瑞芯微（603893.SH）、中芯国际（688981.SH）、长电科技（600584.SH）等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。自2007年以来，公司先后与北京大学、复旦大学、上海交通大学合作，在测试方法研究、人才培养等方面展开深度合作。

公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制，对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求，公司芯片的设计指标达到了业内领先水平，并在相关产品上得到大量应用。

公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，作为我国最早的商用密码核心定点单位，专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片（TPM/TCM）、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等。公司USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品已成为行业市场主要的芯片产品供货商；公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%，同时公司参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作；公司MCU产品已经在华为、大疆、宁德时代等多家行业龙头客户成功导入。此外，公司通过全资子公司国民投资参股华夏芯（持股比例21.37%）。华夏芯是一家在CPU、DSP、GPU通用处理器及AI专用处理器拥有从指令集、工具链到微架构全自主知识产权的IP供应商和芯片设计公司，是目前国内领先的拥有全自主64位通用处理器IP和人工智能专用处理器IP的芯片设计公司。

2021年5月，公司完成11.29元/股定增作价74.29亿元购买中国系统96.7186%股权。中国系统的传统主营业务为高科技工程领域工业建筑及洁净室工程系统服务，是高科技工程服务的龙头企业，在半导体、液晶面板、生命科学、数据中心智能化及系统集成等行业占据领先优势，为高新技术产业链各环节提供洁净、环保、智能化设施系统解决方案，以及包括工程咨询、工程设计、项目管理、设备采购、建造安装、设施运行维护等在内的全方位工程总承包、施工总承包和专业承包服务。目前中国系统工业建筑及洁净室工程系统由子公司中电二公司、中电三公司、中电四公司和中电建设运营，目前中国系统主要服务的客户包括Intel、AMD、三星、中芯国际、京东方、中电熊猫等行业内领先企业。

公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。

2024年10月24日公司在互动平台表示，公司目前正在进行的投资并购事项为控股收购晶圆代工厂广芯微电子：公司于今年年初启动收购丽水绿色基金和丽水高质量基金持有的广芯微电子部分股权，其中与丽水绿色基金9.8361%股权转让协议，以及丽水高质量基金0.9197%股权转让协议已签署完成，以招拍挂的形式参与收购丽水绿色基金4.9180%股权转让事项已签订收购意向书，政府方面也将于近期启动招拍挂程序；上述交易预计将于今年年底前完成，届时，公司将持有广芯微电子50.1%的股权，广芯微电子将成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。2）晶圆代工作为公司打造的smart IDM生态圈中最核心的环节，广芯微电子并入上市公司业务体系后，将进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司也将成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。

公司参股公司物芯科技、神经元网络、中科亿海微具有芯片设计能力。中科亿海微团队自主开发了支撑其FPGA产品应用开发的EDA软件；物芯科技研发的网络通信芯片已成功应用于防务、工业与企业网络等领域，产品性能已获多方客户验证。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，未来将以此技术为基础，进行40纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。 2023年5月21日公告，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。 2023年6月20日公告，公司55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要。

公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，主要通过向客户提供包括IC应用方案在内的技术支持服务，形成IC产品的销售。公司的主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、瑞声科技、AVX/京瓷、汇顶科技等，拥有美的集团、共进电子、大疆创新、华三通讯等客户。 公司于2020年11月10日晚发布2020年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1900万股，募资不超1.4亿元用于无线信标、微能量收集芯片及IC系统方案，高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案。无线信标、微能量收集芯片及IC系统方案项目总投资1.46亿元，项目所开发的芯片、模块和IC系统方案，主要针对超低功耗无线信标和感知定位系统，可广泛应用于智慧城市及物联网领域，教育、智能家居、新零售、室内停车、智慧医疗、智慧农业等场景。高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案项目总投资1.41亿元，项目系开发LED驱动和控制系统，提供系统集成和综合测试服务，通过自主流片缩短供货流程，保障配额和IP核的自主可控。 公司于2022年8月19日公告，拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资；公司向思迈芯支付500万元作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿元的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元。

公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1200余款，其中报告期内产生收入的产品型号共计400余款，2021年度销量超过10亿颗。公司为智能手机厂商提供一站式的模拟芯片解决方案，主要包括高速MIPI开关、高速USB开关、USB数据端口保护芯片、音频开关、高精度运算放大器、屏驱动供电芯片、双色温闪光驱动芯片等模块。同时公司的快充充电管理芯片和锂电保护芯片广泛运用于TWS无线蓝牙耳机、智能手环、智能手表、手机、平板等。公司产品得到国内手机终端厂商OPPO、小米、VIVO的一致认可。

公司在2024年半年报中透露，公司重点突破了国产化智能编解码芯片技术，该技术是采用国产主控CPU技术和自主SoC设计，并融合应用公司最新一代编解码的技术，打造成国内首颗具备JAVS编码和AI计算能力、完全国产自主、充分安全可信的全国产化智能编解码芯片。各类前端视频感知设备、云视智能边缘平台，以及云计算AI推理和大数据挖掘平台等可基于该技术进行打造，并广泛应用于战场态势感知、武器目标跟踪、军营安全管理等场景。

子公司盛美芯目前完成了多款车规级MEMS产品的设计流片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求。

公司以15.29元/股定增2125.57万股及支付现金的方式，合计作价6.5亿元购买广东宽普科技有限公司100%股权，标的资产已于2019年9月完成过户手续。宽普科技专业从事射频微波功率放大及滤波、接收、变频等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务，致力于射频微波功率技术在地面固定、车载、机载、舰载、弹载等多种武器平台上的应用。宽普科技的产品主要为通信、对抗、雷达、导航、指挥自动化、压制等设备/系统提供配套，是国内射频微波功放领域的领先企业。交易对方承诺标的公司2019-2021年实现的合并报表中扣非净利润数分别不低于4000万元、5000万元、6000万元。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。 公司于2024年12月30日公布2024年度非公开发行股票预案，拟以17.86元/股的价格向实际控制人北京电子控股有限责任公司发行A股股票，募集资金总额不超过40.2亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目和补充流动资金。

公司旗下控股子公司铖昌科技（持股比例80%）主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，致力于为客户提供模拟相控阵T/R的全套解决方案。铖昌科技在IC行业拥有核心技术的自主研发能力，公司产品质量达到了服务于航天、航空的水准。铖昌科技主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。围绕国家政策导向，铖昌科技把握军民深度融合大发展机遇，连续攻克了模拟相控阵T/R芯片多项关键技术难题。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级封装。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。

公司重点开展了卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度和抗干扰芯片的设计研制，并已经拥有了独立自主的“北斗芯”和“天通芯”，掌握了基带算法、信号处理、精密定轨、组合导航、多系统、抗干扰、通导融合、低功耗、小型化等芯片设计核心技术。 公司于2021年7月14日晚公告，全资子公司华力智芯（成都）集成电路有限公司于近期成功研制出“北斗三号高精度定位SOC核心基带芯片HTG001”，该产品为华力智芯自主研发的适用于北斗三号导航系统的高精度基带芯片。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。公司持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。电源管理芯片主要用于电子设备电源的管理、监控和分配。快充协议芯片主要用于快充电源和快充设备之间充电电压和充电电流的控制，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。公司的TWS耳机充电仓芯片能够以单颗芯片为TWS耳机充电仓提供高集成度的电源解决方案，最终品牌客户包括漫步者、图拉斯、倍思等，具体应用品类主要是各种TWS耳机充电仓。移动电源芯片是指移动电源中控制电源的管理、监控和分配的电源管理芯片，主要用于移动电源产品，最终品牌客户包括小米、公牛、南孚、Mophie、羽博、街电、小电等。

公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。根据CINNO Reasearch数据，2021年中国内地显示驱动厂商出货量公司占比约1.2%，公司的出货量约占全球TFT-LCD手机显示驱动芯片的1.5%，公司的出货量约占全球TFT-LCD智能穿戴市场的24.8%，排名第三。公司与京东方、深天马等行业内主流面板厂商，骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂建立了良好的合作关系。 2025年3月3日公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司控制权并同时募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。爱协生专注于人机交互领域的芯片设计与解决方案领域。

公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。

公司是行业知名的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，依托三十余年产业上下游资源积累，已发展成为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。截至2022年6月末，公司已获得126条国内外优质的授权产品线，其中不仅包括Qualcomm（高通）、AMD（超威）、NXP（恩智浦）、Micron（美光）、ADI（ 亚德诺）、Renesas（瑞萨）、Nvidia（英伟达）等国际品牌，还包括紫光展锐、长江存储、华大半导体、澜起、豪威科技、兆易创新、长鑫存储、圣邦微、矽力杰、思瑞浦等国内品牌，覆盖从CPU、GPU、MCU等处理器到存储器、射频器件、模拟器件、分立器件、传感器件、可编程逻辑器件等完备的产品类别。公司拥有超过5000家交易客户，深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智能等众多领域。

公司自主设计研制的集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括通用接口、视频信号处理和传输、软件无线电（SDR）、锁相环（PLL）、时钟、硅基多功能MMIC、直接数字频率合成器（DDS）、转换器、北斗关键器件等9个系列数百种产品。在芯片工艺方面，公司已建立了40nmCMOS和0.13umSiGe的工艺平台，并实现量产，部分产品已提升至28nmCMOS工艺，多款核心元器件已采用高可靠性封装。 公司于2021年3月22日晚发布以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5573万股，募资不超1.85亿元用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目总投资1.35亿元，拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（Chip Probing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。 2024年12月30日公告，公司拟收购国芯微（重庆）科技有限公司100%股权。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，可提供wafer晶圆级6英寸、8英寸、12英寸三温测试；拥有自主测试开发技术人员，开发测试程序覆盖北斗导航产品、射频识别、模拟产品测试、微处理器、手机芯片、控制器、高端CPU/USP、FPGA等。

公司投资了国产GPU厂商沐曦半导体。

公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售，已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；公司成功研制10余种规格的AWG芯片，数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入，于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件（用于100G数据中心光模块），并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

公司是一家无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商，是国内最早基于IEEE802.15.4通讯标准进行无线传感器网络相关产品研发、生产和销售的企业之一，是国内较早实现无线传感器网络产品产业化生产的企业。公司所属行业为仪器仪表制造业，公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案）、力学参数无线检测系统解决方案（检测方案）、MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发、生产和销售。

参股的中昊芯英是国内掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的公司，致力于打造“自研训练芯片+超算集群+预训练大模型”的产业价值链。

2022年3月14日公司在互动平台表示，公司全资子公司鸿秦科技是国内较早进入固态存储领域的专业公司。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，拥有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片。公司参股公司泽石科技是一家提供主控芯片、固件算法研发到最终SSD整盘的软硬件一体化方案的企业。泽石科技在主控芯片领域具备一定的优势，搭载其自研“神农Tensor”PCIe主控芯片的NVMe SSD，适配国产3D NAND闪存颗粒，实现了SSD存储的全自研和全国产。 2023年7月21日公司在互动平台表示，公司参股公司泽石科技是一家提供主控芯片、固件算法研发到SSD整盘的软硬件一体化方案的企业。泽石科技掌握SSD主控芯片的自研核心技术，在闪存颗粒适配、NVMe加速等方面具有明显优势，其自研28nm PCIe Gen3神农主控芯片已实现量产出货，下一代12nm PCIe Gen5盘古主控芯片正在研发中。

公司参股公司甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

公司于2021年7月8日晚公告，拟以683.34万元收购山东方寸微电子科技有限公司42%股权，山东方寸主要业务为高端密码处理器芯片、高性能网络安全芯片的研发与销售。

参股公司智驰华芯主营业务为汽车、工业和机器人等控制机构和探测模块的核心传感器，从传感器芯片到传感器系统完整的研发、生产和销售，以及传感器温补自动校准、传感器模组研发、生产和销售，目前已应用在智慧水利、城市水务等领域。

公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品，拥有了拓邦股份、比亚迪、和而泰、朗科智能、大疆科技等客户。

公司拥有系统级封装（SIP）设计能力，已成功开发出多款智能驱动芯片和集成射频电路匹配网络和带通滤波器的应用级射频芯片。此外，公司多款低功耗射频芯片、传感器芯片和智能驱动芯片处于设计或工程生产阶段，未来计划陆续应用于公司自主生产的智能硬件产品。

公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一，占据全球29.7%的市场份额；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二，占据中国市场出货量的9.6%，是唯一一家位列国内市场前五的中国大陆企业。公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

2022年1月13日公司在投资者互动平台表示，我司与昆山日月光合作的芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措，有效提升公司长期综合实力。

子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列。目前大为创芯的DDR4以及LPDDR4X是嵌入式市场的主流方案，大为创芯LPDDR4X产品已通过RK3566、Amlogic S905系列平台认证，同时融合新兴技术，如人工智能、物联网、拓展存储、Chat GPT、AI手机、AI PC、AI服务器等对于存储解决方案的需求。

子公司宏思电子是国内最早专业从事国产信息安全应用芯片研制的集成电路设计企业，在国内商用密码领域具有重要地位，产品不仅广泛应用于金融、移动支付、税务公安、交通、电力、电子政务等传统领域，而且在物联网、智能交通、智能家电、公共安全、版权保护、工业控制等新兴领域也得到普遍应用。

公司通过旗下控股子公司上海隆邈参股深圳创成微（持股比例10%），深圳创成微掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数千万级用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯片。核心业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等，业务领域涵盖音视频应用（直播/K歌设备）、智能音响、汽车电子（车载影音系统、仪表盘系统整体方案、车载无线充电、机电控制系统等）、智能家居、工业控制等。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。 公司于2022年8月23日披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。 公司于2022年8月26日公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

公司的IC增值分销业务涵盖了微控制器芯片、分立器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、电源芯片等电子元器件以及部分物联网模块产品。公司分销的产品被广泛应用于智能仪表、智能安防、新能源、消费电子等领域。根据《国际电子商情》公布的本土电子元器件分销商总排名，2020年公司排名为第33名。目前公司为ST（意法半导体）、圣邦微、高新兴、乐山无线电、NORDIC（北欧半导体）、QORVO（威讯联合）等知名芯片品牌厂商的代理商，并为OPPO、奥克斯、林洋能源、海信集团、海兴电力、海康威视、大华股份等多家知名企业提供增值分销服务。

公司半导体分销业务为2020年公司完成对博思达的收购后的新增业务板块，主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的半导体分销，产品主要应用于无线通讯、消费电子及工业物联网领域，其中以手机的射频前端芯片为主，此外还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。博思达长期合作的手机品牌企业和大型手机ODM企业有小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等，此外还与TCL、创维、广州视源、海康、BYD等知名企业有厚实的合作基础。

公司参股公司上海兴感半导体(持股比例24.22%)主营半导体芯片设计、生产与销售，业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商。

2025年1月7日公告，公司拟以6300万元价格收购廖红伟持有的九江正启微电子有限公司51%股权。九江正启主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试服务，并收取封装和测试服务加工费，标的公司拥有独栋标准化厂房及1万多平方米的无尘车间，可实现磨片、划片、上片、打线、电镀、塑封、切筋、打标、测试、编带等集成电路封装测试工艺流程。

公司于2024年4月24日与控股股东无锡韦感签署《股权转让协议》，拟以0元的价格收购无锡韦感持有的浙江豪晨42.67%的股权。浙江豪晨以电子雾化器产品及方案作为主要产品，并逐步向集成电路芯片等方面横向发展，成为一家包含半导体产品方案、应用、及芯片设计等综合性半导体公司，是现有电子雾化市场唯一拥有从芯片设计、晶圆制造封装测试、应用模块设计生产、原材料核心工艺生产、专业电子测试实验室的全产业链专业电子雾化AS1C&电路系统服务商。

子公司轩宇空间专业从事航天航空产业配套的智能测试仿真系统和微系统及控制部组件的研发和生产，其SoC芯片及星载平台计算机相关技术在国内宇航领域处于先进水平。

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机，已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。其中AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法。2020年和2021年，公司在家用摄像机市场分实现13.37%和25.57%的市场占有率，在安防摄像机市场的市场占有率分别为0.63%和2.33%。公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇对讲、门禁考勤和智能门锁等产品，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。2021年公司物联网应用处理器芯片-HMI芯片在楼宇对讲领域市场占有率超50%，2020年公司物联网应用处理器芯片-BLE在智能门锁市场实现8.42%市场占有率。截至招股意向书签署之日，公司主流产品采用40nm和22nm工艺制程，均已经实现量产。同时，公司已经开始了12nm FinFET工艺设计的研发工作。

2022年12月15日公告，公司根据2022-2025年战略规划、结合自身经营发展需要，与武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意共同投资设立湖北长江万润半导体技术有限公司。万润半导体的注册资本为3500万元，公司以自有资金出资3150万元持有万润半导体90%的股权。公司本次投资设立万润半导体是为了抢抓国产存储晶圆将规模化放量及存储半导体国产替代产生的巨大市场机遇，使公司快速进入中高端存储半导体领域，培育和增强公司长期发展新动能，助力湖北省打造世界存储之都、国家存储半导体逐步实现自主可控。

公司主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售，技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域，是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。 公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC V8架构的SoC芯片的企业。

公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证,并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品；公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。 2024年7月14日公告，公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后，HMI将持有Zinitix 30.93%的股权，成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董事会席位。Zinitix于2019年在韩国创业板科斯达克上市。凭借在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，Zinitix形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，包括数字设计技术、模拟设计技术、大功率电路设计技术、闭环控制技术、MCU应用软件技术等，拥有提供多样化产品组合的开发能力，可以满足客户从可穿戴设备和智能手机到笔记本电脑、空调和电视等通用家用电器等广泛的需求，主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系，成为了其智能手机等消费电子产品的供应商之一。 2024年11月4日公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。因审计、评估工作正在进行中，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。标的企业诚芯微在电源管理芯片领域形成了品种齐全的产品系列，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。作为控股型公司，公司生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案。

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售，产品包括Wi-Fi FEM及IoT FEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。 2024年11月25日公告，公司拟以现金方式收购公司已参股公司深圳市芯中芯科技有限公司的部分股权，将持股比例提高到51%，本次交易完成后公司将实现对标的公司的控股。标的公司主要面向智能物联网市场，提供基于Wi-Fi、音频DSP、Bluetooth、AIoT等技术的智能控制模块与解决方案。标的公司的产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能健康等各类智能物联网相关的智能终端，主要终端客户包括美的、海尔、哈曼、LG等品牌厂商。标的公司预估值为3.5亿元至4亿元。本次交易设有业绩承诺，业绩承诺期为2025-2027年，业绩承诺期内标的公司三年累计实现的净利润约1.05亿元。本次交易预计构成重大资产重组情形。

参股公司浙江矽感锐芯科技有限公司经营范围包括：研发、生产、销售：传感器、光电、微机电系统的芯片、器件、模块、微系统设备，电子产品；销售：半导体芯片及器件等。

公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的高亮度蓝光LED芯片经下游封装后可广泛应用于背光源及照明等中高端应用领域。

公司参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司（持有其6.67%股权），其为国家集成电路产业投资基金二期的发起人之一。

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。公司拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。2019年至2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯片设计厂商。

公司在2019年报中表示，2019年，公司自主研发的消防报警专用芯片“朱鹮”问世，可有效降低火灾探测的误报率及元器件数量，并陆续推出了带载公司自主研发“朱鹮芯片”的全新二总线系列产品。“朱鹮”芯片是公司自主研发的国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力于一体的纳米级消防报警专用芯片，具备抗电磁干扰能力强，低误报、低湿热、抗灰尘性能高，稳定性、兼容性、安全性更好，适用各种不同环境。

公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。公司于2020年6月17日公告，公司与长沙高新技术产业开发区管理委员会于2020年6月15日签署《项目投资建设合同》，决定总投资160亿元成立子公司建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiCMOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiCMOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。

公司是一家专注于信息安全领域，专业从事安全芯片及解决方案等商用密码产品研制、生产及销售的高科技公司，根据公司与国家密码管理局的协议，公司为其提供支付密码芯片。目前公司销售的密码芯片包括金融票据密码芯片和税控密码芯片两种。

公司直接持有中石光芯（石狮）有限公司19.39%的股权，中科光芯为中石光芯的全资子公司。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

2022年4月9日公司在投资者互动平台表示，公司目前主营业务为成套开关设备业务及投资业务，近年来公司通过保持适度规模的投资业务，前瞻性寻求产业转型升级，目前公司通过投资私募基金持有天岳先进、力芯微、皓元医药等半导体或医药项目。感谢您的关注。

公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片、砷化镓太阳能电池外延片供应商。主要产品包括全色系的从紫外到红外的芯片，砷化镓太阳能电池外延片、MiniLED、MicroLED、VCSEL等，凭借均匀性、一致性、可靠性等综合性能方面的领先优势，多项产品性能指标达到国际先进水平。公司产品广泛应用于紫外杀菌、背光、显示屏、通用照明、数码显示、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯，夜景工程、车载照明等众多领域。

2024年11月13日公告，公司与武汉光钜于11月13日签署《投资意向协议》，公司投资金额不超过1亿元。武汉光钜是一家深耕体声波 BAW（Bulk Acoustic Wave)滤波器芯片设计和晶圆制造，以及封装测试全流程为一体的 IDM 公司。武汉光钜于 2019年成功完成国内首条 MEMS 特色体声波的8寸晶圆厂建设并投产，依托自有产线武汉光钜开拓出了独创性的专利体系和独特的GBAW系列产品，目前已经导入到主流手机产品当中，产品覆盖移动通信 4G、5G 主流中高频频段滤波器、双工器、多工器，企业级 WiFi，WiFi6E/7 的高频频段，以及 WLP 晶圆级封装的模组滤波器解决方案。

公司在2022年半年度报告中透露，公司于2021年底设立麦捷瑞芯，拟借助自身射频产品在技术及市场方面的优势，将其打造为 BAW 滤波器以及其他射频元器件的设计研发平台。BAW 滤波器项目主要包括晶圆和封装两部分：晶圆部分，麦捷瑞芯凭借项目组成员丰富的技术与经验积累，已独立按要求完成部分规格芯片的设计，并在上半年于晶圆厂成功实现工程批流片，晶圆性能测试符合要求，取得了良好的结果。封装部分，麦捷瑞芯针对不同规格产品分别采取内部与委外两种途径推进，内部封装由于封测设备精度和外部匹配精度等原因，部分指标仍需优化，目前在基于测试结果不断优化封装工艺、匹配精度以及基板设计。

公司出资5000万元参与认购共青城秋实股权投资合伙企业基金份额，间接持股中芯集成电路制造(绍兴)有限公司，其是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。

公司是国内领先的被动元器件分销商，主要面向网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等应用领域的电子产品制造商，为其提供电子元器件产品。公司代理的产品包括电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件及IC、分立器件、功率器件、存储器件及连接器等其他电子元器件，其中以被动电子元器件为主。公司目前已取得了TDK（东电化）、Samsung（三星电机）、Yageo（国巨）、顺络电子、TE（泰科）、乐山无线电及兆易创新等60余家国际国内知名电子元器件生产商的产品代理资质，共代理其数百个品类的电子元器件产品，为约2,000家客户提供服务。

公司于2019年5月27日晚间公告，近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。

公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。 公司于2021年11月4日晚发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以10.98元/股向大基金二期、景熙资产、诺德基金等20名对象发行4.6亿股，募资51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公司控股子公司昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。此外，2019年8月27日，公司与嘉兴海大数模投资合伙企业（有限合伙）签署了《股权转让协议》，公司以1亿元受让海大数模持有的匠芯知本不超过2.18%的股权，匠芯知本100%控股硅谷数模半导体公司。

公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队，并获得了华米科技相关技术和专利授权，在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。2021年7月，鲸鱼微电子与安徽华米签订《知识产权授权合作框架协议》，由安徽华米将与黄山系列智能穿戴芯片，zepp os智能穿戴操作系统相关的一系列知识产权（包括专利、技术秘密、集成电路布图设计等）授权鲸鱼微电子使用。

公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。

公司2021年2月18日公告，公司为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金(有限合伙)(“产业基金”)、苏州亚巍星明创业投资合伙企业(有限合伙)(“星明创业投资”)共同投资苏州芯测电子有限公司(“苏州芯测”或“目标公司”)，布局半导体存储芯片测试设备业务。此次投资合计人民币4500万元，其中公司拟以自有资金出资1875万元，产业基金、星明创业投资分别出资人民币1875万元、750万元，交易完成后公司将持有苏州芯测25%股权。

公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。计划建设周期6个月，预计2022年7月前建成投产。

公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有SONY（索尼）、华为海思、思特威、士兰微等近200家原厂，代理分销的产品主要包括摄像头传感器、电容/磁珠、微控制器（MCU）、图像传感器、电阻、二三极管、连接器、解码芯片、通讯模块、高清机顶盒芯片、继电器开关、闪光灯、电源管理、指纹识别芯片、电解电容、FLASH、功率放大器、存储器、石英晶振、接插件、硅麦等产品。公司自研的芯片包括MCU、EEPROM和SJ-MOSFET，最新自研的MCU芯片已经流片成功，计划2021年7月开始在部分客户进行测试，四季度进入小批量量产；对于前期推出的EEPROM和SJ-MOSFET系列产品，公司将持续对其进行迭代更新。

公司配合项目牵头单位云南电网有限责任公司面向云南省大理、玉溪两座示范城市的智慧用能、环境、安防、交通等应用场景，构建了国内首个规模化的基于自主RISC-V SoC的智能感知终端应用验证系统，实现了采用RISC-V SoC的5000套终端的规模化应用验证。

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz 的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。2021年公司在智能手机领域5G L-PAMiF出货量为1132.33万颗，同口径下市占率估算约为1.96%，在国产厂商中排名第二。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列A22 5G手机和OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。

2024年11月26日公告，公司计划与济南产发科芯投资合伙企业共同对佛仪科技进行现金增资，总金额为6500万元，其中公司以自有资金增资1500万元，增资完成后持有佛仪科技3.7975%的股权。佛仪科技的核心产品是射频电源和微波电源，该类电源主要应用于芯片半导体和泛半导体制备环节。

公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020年公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，行业排名第三，在中国大陆市场占有率约为15.71%，境内排名第一。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

公司于2021年9月21日晚公告，拟以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，北京芯能持有株式会社Silicon Inside（“SI”）100%股权。北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱动IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产；SI公司成立于2009年7月，主要业务为IC开发，包括Mini LED直显和背光的IC产品、Micro LED的背板IC、压力触控IC。标的公司产品类型分为IC产品和封装产品（LOS PKG)两大类以及技术服务，其中IC产品包括压力传感芯片(Force sensor)、Mini LED Sinage、Micro LED。主要产品包括Mini/Micro LED显示驱动芯片及模组产品，用于室内外LED直显大屏及电视、电脑、VR/AR为代表的背光显示屏幕。交易对方承诺，标的公司2022年-2023年的合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。

2023年8月14日公告，公司与新存科技（武汉）有限责任公司就存储芯片模组部件委托加工、生产合作事宜达成一致意见，并签订了《战略合作协议》。不涉及具体金额。双方拟共同投资设立一家项目公司，注册资本200万元，项目公司由公司占股51%，新存科技占股49%，最终信息以市场监督管理主管部门登记的信息为准。项目公司定位为模组封装测试服务公司，将结合合作各方资源，进行行业领域的拓展。

公司芯片子公司国星半导体以RGB 芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主，同时研发布局Mini 和Micro 领域，形成了Mini 背光和Mini显示两大系列的芯片产品，在保障对中游封装的供给份额的同时保持独立开发市场能力。

公司构建了集精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）等研发、制造和销售于一体的完整业务体系。在半导体晶圆制造及封测领域，半导体晶圆（SAW Filter）已实现批量生产，并延伸至封装全制程完成交付，半导体封测月产出已突破170KK颗。

公司持有江苏能华微电子科技发展有限公司10.23%股权。江苏能华的"科能芯"系列由在氮化镓功率外延片、器件设计、工艺流程及封装技术领域有着卓越专业贡献一批同路人开创的，它还拥有世界最顶端水平的氮化镓功率器件系统的研发、生产能力以及制造工艺，拥有完全自主的知识产权生产了中国首条8英寸氮化镓芯片生产线，填补了我国在氮化镓8英寸线这一领域的空白。

公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。 公司于2021年12月11日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过41.36亿元用于智能无人系统装备产业化项目、智能电子及卫星通信产品产业化项目、惯性导航系统装备产业化项目及补充流动资金。控股股东全资子公司时代远望拟认购本次非公开发行股票金额5亿元。宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产建设项目总投资2.85亿元，旨在建设精密批生产、研制试制快速反应、金属管壳批生产能力，补齐航天系统内部电子集成封装产业链并适当补充精密及超精密加工能力。

公司目前主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片。2017年，公司通过收购杰发科技具备了为车厂提供高性能车规级汽车电子芯片的能力。公司自主研发的MCU芯片作为国内首颗车规级MCU芯片已于2018年12月通过AEC-Q100 Grade1验证，自主研发的TPMS胎压监测芯片作为国内首颗全集成胎压监测芯片已于2019年11月实现量产。 公司于2020年6月22日晚公告，公司全资子公司杰发科技与德赛西威签署《电子元件采购协议》，德赛西威将向杰发科技采购其作为国产自主品牌设计研发通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC芯片，具体数量取决于德赛西威全新一代车载信息娱乐系统平台的销售数量。 公司于2020年8月27日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5亿股，募资不超40亿元用于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目和补充流动资金项目。智能网联汽车芯片研发项目总投资16.4亿元，计划开发面向不同市场segment的大型SoC芯片，包括智能座舱芯片、车联网芯片、Low cost DA 芯片、高阶智能座舱芯片和视觉处理芯片。（已核准） 公司2020年11月19日公告，近日，公司与浙江方正电机股份有限公司(“方正电机”)签署了《战略合作协议》，双方将建立长期、紧密、稳定的业务合作关系，以共同发展、合作共赢为目标，共同致力于国产汽车电子芯片技术与应用领域的专业合作。

2018年6月，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目。公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

公司旗下全资子公司力合科创是国内最早的科技创新服务机构之一，其主营业务为推进科技成果转化和创新企业孵化的科技创新服务。其子公司力合微电子是新一代电力线载波通信（PLC）技术、芯片产品及市场应用的领导者。其窄带高速PLC技术gPLC以其领先的技术、优异的性能、大规模的现场应用成为目前市场上新一代窄带PLC的代表，并成为中国低压电力线载波通信国家标准GB31983-31。

公司2020年9月28日公告，2020年9月27日，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元，其投后估值1亿元。上述增资完成后，公司将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。

公司参股公司诺思（天津）微系统主要从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售。诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业，技术水平世界领先，填补了国内射频前端薄膜体声波射频芯片领域的空白。 2024年10月13日公告，公司子公司新辉开科技（江苏）有限公司拟与天津经济技术开发区诺信实企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 38方合伙人签署《财产份额转让协议》，收购其持有诺信实的97.1729%合伙企业份额，交易价格合计为1.203亿元。 诺思微成立于2011年，主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售。本次交易完成后，公司通过直接、间接方式控制诺思微17.11%股权。 2024年11月4日公告，公司与卫伟平签署股权转让合同，拟以自有资金5800万元受让卫伟平持有的诺思微4.7672%股权。此次受让完成后，公司通过直接、间接方式控制诺思微的股权将从17.11%增至21.88%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售。本次交易有利于公司整合资源，进一步实现在半导体领域战略布局，符合公司整体发展战略，从而提升公司市场竞争力。

公司控股子公司前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片（单相/HPLC）、通信单元芯片（三相/HPLC）、本地通信单元芯片（集中器Ⅰ型/HPLC），通过国网计量中心有限公司通信单元芯片（HPLC）级互联互通检测并获得检验报告，成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。

公司2020年7月28日全资子公司光韵达宏芯于近日与南京初芯和上海华力签署了《战略合作框架协议》，协议各方将发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补,互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，建立长期战略合作关系，在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作。

公司以安全为特色，布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节，提供相关产品和解决方案。面向物联网、车联网、智慧政务等领域，公司的集成电路设计业务、终端设计业务、网络与服务业务正处于向行业市场全面转型的产业结构调整期。在集成电路设计领域，公司在可信识别芯片领域保持国内领先地位，在汽车电子芯片细分领域拥有领先的技术和产品，在通信芯片领域无人机芯片大量应用于国内外市场龙头产品，在支撑信息通信与信息安全发展方面发挥了积极作用。金融社保卡芯片市场占有率超过50%，三代社保卡芯片开始试点商用；二代身份证芯片出货稳定，市场占有率超过25%；SAM芯片销售量同比增长66%；可信识别芯片销售量同比增长54%；车灯调节器芯片市场占有率保持第一。

2020年5月18日公司在互动平台表示，公司参股的湖南北云科技系专业从事北斗高精度卫星导航定位相关软硬件技术产品的高新技术企业，该公司基于全球卫星导航系统（GNSS），自主研发实时高精度卫星导航定位芯片，能为客户提供全面的高精度导航定位相关产品包括核心板卡、接收机产品、智能网联汽车业务和基于位置的行业应用服务与解决方案，主要应用于卫星导航、驾考驾培、测绘与地理信息、智慧交通、自动驾驶与辅助驾驶等领域。

公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

公司通过三支基金间接参与泰凌微电子的投资，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。 2022年12月29日公告，公司拟1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司1.4286%的股权。盈骅新材是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业，BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，ABF载板增层膜已向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。此次交易有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成技术与客户协同。

参股的深圳朋芯科技有限公司是国内高性能RISC-V解决方案供应商，致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

公司通过投资深圳协和聚坤股权投资管理企业（有限合伙）间接持股上海灵动微电子股份有限公司。灵动微电子是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商，客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。

公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。

公司于2021年2月26日晚公告，以自有资金5000万元参与芯旺微的增资，增资完成后，公司持有芯旺微增资后的1.97%股权。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。

公司于2019年8月8日晚间公告，公司下属全资子公司电气香港以800万美元认购PVG IC份额。PVG IC为公司制的定向投资基金，将定向认购南京天数智芯科技有限公司股权，参与其B轮融资。天数智芯是从事自主研发人工智能通用型高性能计算芯片的企业。PVG IC定向投资天数智芯，拟待天数智芯上市后退出。电气香港所持PVG IC的A类股份具备转让权和赎回权。

公司募投项目“北斗/GNSS高精度芯片开发设计”主要研发面向大众市场的北斗/GNSS双频SoC导航定位芯片。随着北斗三号全球系统逐步建成，研究和开发北斗三号双频多系统高精度SoC芯片技术，满足包括手机、无人机、车载导航和物联网等对北斗/GNSS高精度导航定位市场的需求。重点突破具有自主知识产权的北斗三号双频多系统射频基带一体化的SoC，研究自主知识产权嵌入式处理器以及SoC系统集成技术，完成原型机的开发和验证，完成芯片的后端设计，具备芯片流片的条件。

公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设，形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外，氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。

华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，位列国内芯片行业第一梯队，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售。公司LED芯片产品应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车灯及各类照明，紫外等市场；蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品，应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。高端及新型LED 产品方面，公司在行业内率先实现Mini LED芯片量产，同时积极布局氮化镓基电力电子器件等前瞻项目。

公司参股比科奇微电子，标的公司是一家5G小基站基带芯片设计商，提供符合国际通用标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级可靠性的软件产品。首款5G NR设计的4G/5G小基站系统级芯片PC802已获十多家客户选用且其中三家客户已完成了5G小基站样机设计，可应用于包括室内住宅、企业和工业网络、中立主机网络和室外网络。

公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，依托子公司海太半导体和太极半导体开展半导体封测业务，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

公司以国产自研芯片，支撑公司电力、水表、新能源、消防产品及解决方案，建立系统化、多元化的解决方案，累计开发包括主控芯片、通讯芯片、电源芯片、电弧故障检测芯片、流体计量芯片等在内的50多颗“中国芯”。

2024年12月20日公告，公司与上海天数智芯半导体有限公司签订《关于新一代通用GPU产品研制与生产项目合作协议》，双方就共同研制和生产新一代通用GPU产品展开合作。根据双方预测，GPU产品研发与生产所需货品的资金投入原则上不超过3亿元，对应可生产GPU产品总销售额预计可达6亿元。如合作产品销售额不达预期，公司拟支付的3亿元存在亏损的风险。

旗下贡爵微主要从事微波/毫米波芯片、模块、组件、分系统的研发、设计、生产及销售服务的高科技企业，具备GJB9001C军工质量管理体系认证证书。产品广泛应用于航空、航天、船舶、兵器等军用领域，为雷达、通讯、导引、遥测遥控等诸多工程配套。

公司于2020年7月13日晚公告，公司与合肥长鑫集成电路有限责任公司签订项目合作框架协议，公司拟携合肥工投工业科技发展有限公司，为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务。合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超2200亿元，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇组成。公司去年已通过间接参股合肥华侨城实业方式参与空港国际小镇项目建设。

公司持有唯捷创芯（新三板已退市）1.02%的股权，唯捷创芯是一家IC设计公司，主营射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售，主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。

公司自主研发的毫米波芯片、毫米波通信技术、超宽带上下变频技术可应用于卫星通信，目前已实现小批量生产。

公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

公司直接持股浙江芯动科技有限公司40%股权，芯动科技专注于高端MEMS研发和生产，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，具备自主可控能力。

持有厦门锐信图芯43.18%的股权，其主营业务为GPU芯片及解决方案，已经实现GPU芯片量产且批量供货，第一代产品瞄准国内的国产化信创市场，BF2000系列GPU芯片对标国内头部GPU芯片公司的信创主力芯片产品。

公司2021年12月31日公告，公司同意誉芯众诚将公司间接所占2.25%的粤芯半导体权益转让给粤芯半导体股权激励计划持股平台。完成后，公司间接持有粤芯半导体的股权由9%变为6.75%；公司后续将不再因粤芯半导体实施股权激励而转让所持有的粤芯半导体相应权益。公司通过誉芯众诚间接参股广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯项目是誉芯众诚的主要投资项目。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主，二期以65nm-90nm技术产品为主。粤芯半导体12英寸芯片生产线项目(一期)已于2019年9月20日实现量产。

公司主营业务持续聚焦铁路、图书、零售三大行业RFID应用市场，积极探索纺织洗涤、智慧文旅、烟酒防伪及其他新兴行业的RFID垂直应用解决方案，努力开拓RFID技术、产品和解决方案的应用，推动物联网产业的发展。公司始终专注于RFID核心技术、产品与系统解决方案的研发，拥有自主研发的芯片、电子标签、读写器、手持设备、天线、系统集成软件等全系列RFID核心产品达100多种，并开发了各行业应用解决方案。

公司开发基于RISC-V指令集的物联网芯片，已完成多行业应用。

公司是国内体量最大的军用微波射频芯片、元器件、组件和微系统上市公司，是我国军用微波集成电路的主要生产定点厂家之一。亚光电子生产的主要产品为半导体分立器件、芯片、微波电路及组件，其产品作为雷达、电子对抗和通信系统的配套组件，长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台。由于国产替代的需要，公司自研芯片发展较快，应用氮化镓芯片的相关产品验证和定型逐步增加，截止2019年集团芯片种类型号超过了400多种，新研的L/C/X波段变频系列套片和S/C/X波段GaN T/R等套片纷纷量产。

2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

2024年9月19日公告，公司拟以不超过5800万元的现金方式增资取得东莞市芯存电子科技有限公司不低于51%的股权。本次交易正式完成后，公司预计将实现对芯存科技的财务并表。芯存科技是一家专业致力于存储模组产品的研发、生产和销售的高新技术企业。

公司于2021年5月12日晚公告，公司拟出资1000万元人民币，投资设立上海星泰股权投资管理有限公司（暂定名），用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目，公司持有其100%股权。本次投资是公司战略转型并实现MEMS射频滤波器产业化的关键举措。

公司于2024年8月披露重大资产购买报告书（草案）（修订稿），拟以现金方式收购索尔思光电1.24亿股股份，本次交易合计作价预计为3.24亿美元。本次交易完成后，公司将持有索尔思光电60.16%股份，成为其控股股东。索尔思光电主营业务为光芯片、光器件及光模块产品的研发、生产与销售，具备国内竞争对手少有的50G、100GEML等高速率光芯片自主设计制造能力，所生产的高速光模块基本搭载自产光芯片。

2019年6月，公司与上海沃矽微系统有限公司共同出资500万元设立控股子公司四川北控能芯微电子科技有限公司。其中，公司以现金方式出资300万元，占北控能芯微注册资本的60%。本次设立北控能芯微，公司将取得上海沃矽的技术授权，其中包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术。公司拟通过此合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务，加快公司发展战略转型，并进一步提升公司竞争力和盈利能力。

2025年1月17日公告，公司拟与新鼎纪元基金、苏新投资共同投资江苏新纪元半导体有限公司。新纪元公司注册资本为2.6亿元，后续三方拟增资入股。其中，新鼎纪元基金拟投资5.1亿元，苏新投资拟投资1亿元，远程股份拟投资5000万元。苏新投资为远程股份的控股股东，本次共同投资事项构成关联交易。新纪元公司是一家IDM模式的半导体产品公司，于2024年10月8日注册成立，截至目前暂未实际经营。

公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型Mini LED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的Mini LED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。

公司于2020年10月完成对NSD控股权的联合收购，NSD公司为IDM模式，主要产品包括晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器，产品应用于智能手机的射频前端模组、工业设备和汽车电子。

公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。截至2023年末，公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330000只。

公司控股子公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是一家专业从事芯片设计研发的公司，为天津力神公司进行电池管理系统的芯片设计研发。

公司自研用于精密数显量具业务的芯片，其中有特色的是绝对原点和IP67防水芯片，已量产，这两种技术均有国内和国际知识产权，是公司核心技术。

怡亚通半导体是兼具NAND和DRAM两个方面实力的模组厂商，主要聚焦于存储模组和嵌入式存储的生产销售，公司生产的闪存比如eMMC及UFS可用于手机等智能设备。

公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。 公司于2025年1月公告，拟以发行股份的方式向刘伟等17名交易对方购买宏晶微电子科技股份有限公司78%股份并募集配套资金。本次交易完成后，宏晶微电子将成为公司的控股子公司。宏晶微电子是一家芯片设计与销售公司，主要从事音视频采集芯片、传输芯片、处理芯片、屏控芯片的设计与销售业务，音视频芯片产品主要应用于商用领域，覆盖商业显示、高铁屏显、汽车屏显、安防监控、医疗、教育、广电、工业制造等多个领域。

公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

公司旗下的集成电路设计企业主要有天一集成和神州龙芯。 天一集成主要从事信息安全芯片及可穿戴设备芯片的设计、研发、生产、销售等业务。该公司目前的主要产品包括A980芯片、动态令牌芯片、SM2高速密码芯片、无线耳机通讯芯片、助听器芯片等。

公司参股投资了芯片设计研发公司锐凌微25%股份、中科睿微16.7%股份。

模块封装及芯片测试服务业务以全资子公司上海仪电智能电子有限公司为主体，聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务，模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块三大类。

公司在2023年半年报中透露，电子城IC/PIC创新中心作为北京市首个集成电路与集成光路“双集成”创新示范园，园区生态不断完善，30余家集成电路上下游企业及硅光设计企业入驻，持续整合产业链上下游优质服务资源，为客户提供流片验证、检测分析、EDA服务、芯片定制设计、光电封测开发等专业化产业服务；集成电路研发服务平台完成验收并储备意向合作客户；光电芯片封测验证平台服务实现合同订单落地。

持有浙江曲速科技13.22%的股权，其主要从事类GPU芯片（VPU芯片）、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售，产品主要适用于AI计算和视频处理，目前产品已经实现量产。

公司控股子公司彩优微电子主要产品为平板显示驱动IC，是TFT-LCD驱动IC出货量最大的极少数国内设计公司之一。

公司于2019年3月11日在互动平台透露，全资子公司中化岩土投资管理有限公司目前持有美国掣速科技公司（Chelsio）1219.88万股优先股，持股比例为9.86%。Chelsio作为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案；Chelsio核心技术是独有的网络处理器（网络 CPU），以及围绕该处理器的50余项技术专利和商业机密。独创的芯片级网络协议加速技术，开创了数据处理效率和性能的行业先端；Chelsio致力于高速以太网传输芯片和网卡的设计研发，其网卡产品搭载了RDMA、TCP负载分担、加密等功能，网卡可应用于数据中心、内容分发网络等场景。

子公司意发功率生产的功率芯片广泛应用于光伏、充电桩和新能源车、工业、家电等领域。

持有华大北斗4.635%的股权，其专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。

公司于2019年5月在互动平台表示，公司基于龙芯中科国产CPU芯片研制的RTU产品，已成功在客户现场试用，随着市场需求的提升，基于国产芯片CPU的RTU市场应用也将进一步扩大。