公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。公司积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。

公司是国内较早开展高频高速覆铜板研发的内资企业之一，无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二。

2023年6月19日公司在互动平台表示，满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，公司均有产品匹配。目前公司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。

公司是国内较早开展高频高速覆铜板研发的内资企业之一，陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破，公司无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。

公司是国内较早开展高频高速覆铜板研发的内资企业之一，在高速板方面形成了完整的产品体系，覆盖Mid Loss，Low Loss，Very Low Loss和Ultra Low Loss，产品相关电性能指标可对标高速板龙头企业松下电工Megtron系列相同等级的产品。在高频板方面，公司也已切入到基站天线及车载雷达领域，并正在加大力度进一步拓展产品链条。 2023年6月19日公司在互动平台表示，满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，公司均有产品匹配。目前公司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。

覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。公司产品品类齐全，在AI算力等相关产品也均有产品布局。

公司是一家专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的沪港合资企业，公司是我国覆铜板协会(CCLA)理事长单位，长期致力于覆铜板产品的自主创新。在二十年的发展历程中，公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，超薄工艺及可靠性处于国内领先水平并得到全球PCB多层板龙头企业之一健鼎集团的高度认可，高速板技术国内领先并已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证，有望在超低损耗等尖端领域打破外资垄断,随着技术研发的突破、产品体系的完善以及市场开拓的深入，公司的产品和品牌获得了下游知名客户的广泛认可。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，连续多年被健鼎集团评为“优秀供应厂商”。