《科创板日报》1月7日讯（记者 黄修眉） 通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装，能大大降低成本和功耗，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市场关注热点之一。

但值得注意的是，由于国内外算力产业发展阶段及其对通信速率实际需求的不同，CPO方案的落地推进也存在诸多不同。业内认为，从实际应用角度看，2026年至2027年左右，从1.6T速率开始，传统可插拔光模块的速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向CPO方案。

国内外数据中心相关需求阶段不同

《科创板日报》记者注意到，随着未来AI在各行业的广泛应用，算力的指数级增长成为必然，配套设备会面临物理限制、能耗增加等挑战，无法持续支撑算力大规模增长，因此新的技术突破势在必行。

而CPO这一封装方案的应用和发展，要从该产业的实际需求角度出发。

“目前国内包括超算中心、智算中心、大型互联网厂商等在内的各家数据中心，其内部算力集群采用的通信速率解决方案并不相同。”国内某大型智算中心运维部部长在接受《科创板日报》记者采访时表示。

其认为，“一般来说，通信速率方面的成本会占数据中心算力集群成本的15%左右，目前国内多数数据中心使用400G速率的可插拔光模块解决方案。使用800G或1.6T速率光模块的解决方案，或使用CPO封装的解决方案，在国内的普适性目前还较低。”

究其原因，一方面是因为400G速率的解决方案已有行业共识的技术标准应用，各个模块厂商的产品都可适配；另一方面，也因为更高速率的解决方案，例如800G或1.6T速率，代表着更高昂的软/硬件成本和后期运维成本。

该大型智算中心运维部部长进一步表示，目前国内需求市场也只有超大型互联网公司对更高速率或CPO方案有较大的应用需求，因为可以大大减少其数据中心的建设数量。

整体来说，更高通信速率带来的则是更大的算力、更强的客户需求满足等。因此从长期看，对上述超大型互联网公司来说，前期的高成本投入是“划算的”，后期也能进一步提高算力效率，进一步降低运维成本和能耗等。

“数据中心使用的光模块，存在平均约为3-4年的迭代周期。当前国外云计算数据中心使用的光模块正处于从400G到800G速率过渡的阶段。”有国内光通信公司业务总监向《科创板日报》记者表示。

正因如此，当前全球对高速率光模块需求走在最前列的是海外云服务商，尤其是AI应用已经开始了800G速率光模块的部署。

1.6T或成为CPO方案应用转折点

值得注意的是，尽管CPO方案具有诸多优势，但在实际应用中仍面临不少挑战。

对于CPO方案的难点，国金证券研究认为，相比光模块可热插拔的特点，CPO集成大量器件，一旦内部器件损坏，替换难度较大，维护成本更高。

上述国内光通信公司业务总监表示，CPO方案在全球范围内的普及应用主要有两大挑战：一是CPO技术仍处于研发和测试阶段，尚未完全成熟。许多关键技术问题，如光电器件的可靠性和稳定性，仍需进一步研究和优化。

二是从全球普及度来看，虽然多个行业组织和标准机构已经开始制定CPO相关的标准，但标准化进程仍需时间，缺乏统一的标准可能会影响不同模块厂商之间的兼容性，从而影响客户对该方案的选择。

《科创板日报》记者也从几家主要光模块上市公司处了解到，CPO方案的应用，最终需要根据客户整套算力集群的方案而定。CPO方案技术先进，从整体系统、成本维护等方面出发，并不代表该方案就是最合适的路线。

剑桥科技证券部人士向《科创板日报》记者表示，该公司有CPO解决方案的自研项目，但目前暂未出货。“而且是否使用该方案也要根据客户需求来，光模块只是通信方案中的一小部分，光模块厂商是配合终端客户的整体数据中心建设进行配置。”

天孚通信证券部人士向《科创板日报》记者表示，该公司针对硅光技术平台和CPO配套产品有多个项目研发。“目前公司整体客户需求较好，下游客户对中高速率的产品需求较大。”

光通信行业市场研究机构LightCounting数据显示，可插拔光模块将在未来5年，甚至更长的时间内继续主导整个光模块市场，搭载CPO方案产品的市场份额会逐步提升，但相对缓慢。

全球范围内，搭载CPO方案产品出货量预计将从800G速率和1.6T速率端口开始，于2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始规模上量，2027年应用占比达到30%。

浙商证券研究认为，从1.6T速率开始，传统可插拔光模块速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向CPO方案。

截至目前，亦已有不少A股上市公司的1.6T速率相关产品有新进展。

其中，中际旭创证券部人士向《科创板日报》记者表示，目前该公司订单和产能都较为饱满，1.6T的光模块已在小批量出货，2025年会预期逐步放量。

新易盛方面表示，该公司1.6T相关产品进展顺利，具体的放量进度取决于市场及客户的需求情况。

此外，联特科技的1.6T光模块处于研发阶段；光迅科技的1.6T硅光模块处于送样测评阶段。