财联社11月25日讯（编辑 若宇）HBM材料领域近期跑出多只牛股，主营环氧粉末包封料、环氧塑封料等产品的凯华材料周五收盘实现6个交易日内的5个30CM涨停，期间累计涨幅高达363.81%。子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商的亚威股份周三收盘录得五连板，10月23日迄今股价累计最大涨幅83.59%；Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试的壹石通同期股价累计最大涨幅89.01%，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装的华海诚科同期股价累计最大涨幅101.95%。

据财联社不完全梳理，11月以来HBM相关利好消息不断，具体如下：

华福证券杨钟11月20日研报表示，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理的HBM产业链上游原材料情况，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域，雅克科技、华海诚科、凯华材料、飞凯材料、联瑞新材、壹石通、宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、兴森科技、中富电路、德邦科技等涉及的A股上市公司具体产能情况详见下图：

中泰证券孙颖等人10月26日研报指出，环氧塑封料（EMC）是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。具体来看，华金证券孙远峰等人9月7日研报指出，华海诚科拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余款产品，满足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应 用要求。

亿渡数据6月研报指出，凯华材料拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域，主要客户有TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科、广东百圳君耀、宏达电子、顺络电子、火炬电子等。飞凯材料7月在互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。飞凯材料10月25日接受机构调研时表示，2023年前三季度，公司环氧塑封材料的营业收入为1.7亿元，第三季度营业收入大约在6,000万元左右。

招商证券鄢凡等人11月23日研报表示，针对HBM封装等高导热存储芯片封装领域，颗粒封装材料（GMC）中一般将TOPCUT20um以下球形硅微粉和Lowα球形氧化铝复配混用，散热要求越高的场景，Low-α球铝的占比会越高。壹石通7月在互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品在客户端测试验证进展顺利，尚未收到批量订单，但已经做好了产能准备，希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。联瑞新材11月17日接受机构调研时表示，公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

在环氧树脂细分领域，宏昌电子二级市场表现抢眼，10月24日迄今股价累计最大涨幅82.72%。宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。宏昌电子曾于9月公告，公司及全资子公司珠海宏昌近日与惠柏新材签订《环氧树脂订购意向书》，供方（宏昌电子/珠海宏昌）于珠海市高栏港经济区投资建设“二期年产液态环氧树脂14万吨”项目、“三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂”项目，以上新建项目预计于2024年陆续生产，届时供方环氧树脂产量将由现在15.5万吨/年提高到37.5万吨/年。

此外HBM原材料在前驱体和底部填充胶领域的核心供应商分别为雅克科技和德邦科技。雅克科技10月在投资者互动平台表示，公司在半导体前驱体材料、电子特气、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂等方面均拥有自主知识产权，技术实力领先。德邦科技7月在互动平台表示，公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品同时在配合国内多家客户进行验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单。