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HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠
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2025-08-21 06:46 来自 SEDaily
【消息称三星HBM4样品已通过英伟达测试 本月预生产】
《科创板日报》21日讯,三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。HBM4芯片将被应用在英伟达的下一代AI加速器“Rubin”中。如果三星能顺利通过预生产阶段,他们的HBM4芯片在11月就能开始量产,从而迅速缩小与SK海力士之间的差距。 (SEDaily)
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2025-08-18 08:42 来自 闪存市场
【2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元】
《科创板日报》18日讯,AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长,以及二季度存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下,2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元,创历史季度新高。SK海力士继续刷新自己在DRAM市场的优势,在2025年二季度以38.2%的市场份额再度蝉联第一,并扩大了与三星的差距。 (闪存市场)
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2025-08-18 05:42 来自 台湾工商时报
【消息称英伟达计划自研HBM Base Die】
《科创板日报》18日讯,英伟达已启动自家HBM Base Die(逻辑层 / 底层芯片)设计计划,未来无论选择任一品牌HBM堆叠产品,Base Die都将采用英伟达自有设计方案,制程节点3nm,预估将于2027年下半年开始小量试产。 (台湾工商时报)
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2025-08-18 05:30
【机构:二季度DRAM市场规模创历史季度新高】
《科创板日报》18日讯,据闪存市场最新统计,在AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长,以及二季度存储原厂EOL(产品生命周期终止)通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下,2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元,创历史季度新高。其中,SK海力士继续刷新自己在DRAM市场的优势,二季度以38.2%的市场份额蝉联第一,并扩大了与三星的差距。
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2025-08-14 03:02 来自 证券时报
【佰维存储:存储行业从当前时点来看景气度仍会持续】
财联社8月14日电,佰维存储近日在2025年半年度业绩交流会上表示,2025年一季度,闪迪、长存、美光等存储企业已经分别发布涨价函,个别产品的价格已经有所企稳回升。经过上半年的减产与库存去化,NAND供需失衡情况已明显改善;DRAM方面,由于三星、美光、海力士的业务重心仍在HBM等高端产品,陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供应,并宣布相关产品进入EOL,引发了相关产品的供应短缺,产品价格上涨。目前存储行业价格企稳回升,叠加传统旺季的备货动能,以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛,从当前时点来看,景气度仍会持续。 (证券时报)
佰维存储
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2025-08-12 00:52 来自 财联社 刘蕊
DRAM价格进入复苏周期!美光科技上调业绩指引 股价涨超4%
①美光科技上调第四财季收入和调整后利润预期,预计收入为112亿美元,调整后每股收益为2.85美元,调整后毛利率预期上调至44.5%。
②美光表示,修正后的预测反映了价格的改善,特别是DRAM产品的价格改善。
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2025-08-08 00:37
【中信证券:估算2025/2026年全球AI CAPEX规模同比增速分别为+64%/50%】
财联社8月8日电,中信证券指出,2025二季度,科技巨头整体经营状况均显著好于市场此前偏谨慎的预期,云业务增速上行势头亦更加显著,同时随着AI应用渗透率提升,算力需求大于供给的趋势延续,叠加美国税收改革法案“大而美”法案带来的自由现金流(FCF)增量,共同推动2025年整体资本性支出(CAPEX)指引上修,对于2026年CAPEX的展望也更加积极,我们估算2025/2026年全球AI CAPEX规模同比增速分别为+64%/50%。同时,我们紧密关注关税后续落地及其对全球宏观经济的影响、AI在2025H2的货币化进展、“大而美”法案税收优惠落地等变量。AI算力相关板块,我们继续推荐商用GPU、ASIC、存储(HBM&HDD)、网络设备等子板块。
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2025-08-01 05:09
【三星电子:HBM3E供需将发生变化 未来与传统DRAM的利润率差距将大幅缩小】
《科创板日报》1日讯,三星电子在其最新业绩电话会议上表示,对于HBM3E产品,由于供给增加量超过需求增长率,预计供需将发生变化,预计这将暂时对市场价格产生影响。三星表示,考虑到下半年传统DRAM的价格上涨,认为未来HBM3E与传统DRAM之间的利润率差距将大幅缩小。从盈利能力优化的角度来看,短期内均衡的产品组合策略可能变得更加必要。
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2025-07-31 13:12 来自 ZDNet
【三星或对其HBM3E内存进行降价】
《科创板日报》31日讯,三星电子表示,HBM3E的供应增长速度将超过需求增长速度,预计供需关系将发生变化。短期内市场价格也可能受到影响。业内人士指出,三星已针对客户提出HBM3E的降价提案,以促成商用合作。 (ZDNet)
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2025-07-31 02:04
【三星电子:下半年HBM3E芯片销售将占逾90% 已向客户提供HBM4芯片样品】
财联社7月31日电,三星电子表示,下半年HBM3E芯片销售将占逾90%,已向客户提供HBM4芯片样品,下半年AI芯片需求成长将加速;下半年DRAM价格将持续上涨;HBM3E芯片供应成长速度快于需求。
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2025-07-24 05:47 来自 Deal Site
【消息称三星12层HBM4量产推迟至2026年】
《科创板日报》24日讯,三星电子基于10纳米级第六代1c DRAM所生产的12层第HBM4,原本计划于2025年下半年量产。最新消息指出,三星决定将量产时间推迟至2026年,并预计在2025年第3季度内,将制造出的HBM4样品交付主要客户。 (Deal Site)
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2025-07-24 00:26
财联社7月24日电,SK海力士表示,正在与客户进行2026年的供应谈判,客户对HBM的需求“毫无疑问”在持续增长。
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2025-07-21 12:51
【消息称三星将在本月向AMD、英伟达等提供HBM4样品】
《科创板日报》21日讯,三星已准备在本月底前向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品。三星计划应用10纳米级第六代(1c)DRAM工艺,开发更精密、良率更高的HBM4。后续三星和SK海力士都计划在下半年正式量产HBM4,并从明年起全面展开竞争。
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2025-07-21 08:51 来自 ZDNET Korea
【消息称SK海力士拟扩产HBM3E 8层产品】
《科创板日报》21日讯,业界消息称,SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模,其出货量预计将超出最初预期。 (ZDNET Korea)
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2025-07-16 09:10
【TrendForce:英伟达H20出口解禁助力需求释放 预估中国外购AI芯片比例将回升至49%】
《科创板日报》16日讯,TrendForce集邦咨询表示,美国有望允许NVIDIA(英伟达)恢复对中国市场销售H20 GPU,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补,预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力,带动HBM需求同步增加。依最新形势推估,在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下,TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购NVIDIA、AMD(超威)等芯片比例到49%,先前考量出口禁令预估值约42%。
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2025-07-07 08:01
【机构: 预计Q3一般型DRAM价格环比增长10%至15%】
《科创板日报》7日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品,并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL),引发市场对旧世代产品积极备货,叠加传统旺季备货动能,将推升2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%,若纳入HBM,整体DRAM涨幅将季增15%至20%。
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2025-07-07 07:18
【三星电子与博通推进12层HBM3E供应 预计供应量达10亿Gb】
《科创板日报》7日讯,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。
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2025-07-03 00:20
【天风证券:看好存储板块近期重大机遇】
财联社7月3日电,天风证券研报表示,看好存储板块近期重大机遇,基于:1、四季度存储大板块或持续涨价;2、AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升,拉高板块收入提亮;3、国内存储市场进一步加速成长。
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2025-07-01 08:20 来自 Business Korea
【消息称三星与英伟达讨论12层HBM 3E供应可能性】
《科创板日报》1日讯,三星DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)日前访问英伟达美国总部,讨论为GB300 Blackwell Ultra提供12层HBM 3E潜在合作事宜。英伟达计划今年年底开始出货Blackwell Ultra,其已经与SK海力士和美光敲定了12层HBM3E的初步供应合同。但英伟达正在推迟敲定2026年供应量的最终合同,业内分析,若三星能成为12层HBM3E供应商,则英伟达有望在与SK海力士、美光的价格谈判中获得优势。 (Business Korea)
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2025-07-01 07:19
【SK海力士:有望向英特尔AI芯片Jaguar Shores供应HBM4】
《科创板日报》1日讯,SK海力士表示,正与英特尔在大带宽、大容量内存方面合作,有望向英特尔Jaguar Shores AI显卡加速器供应HBM4。
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