2024年1月4日公司接受调研时表示，公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，未来将以此技术为基础，进行40纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。 2023年5月21日公告，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。 2023年6月20日公告，公司55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要。

2024年12月13日公告，股东力晶创投拟通过询价转让方式转让其所持有的公司股份3009.2万股，占公司总股本的1.50%。

公司预计2025年1-6月实现净利润2.6亿元到3.9亿元，同比预增39.04%—108.55%。对于业绩变动，晶合集成表示随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，未来将以此技术为基础，进行40纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

2024年1月4日公司接受调研时表示，公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面， 公司致力于提供多元化工艺平台服务。公司所代工的主要产品为DDIC，DDIC通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面， 公司致力于提供多元化工艺平台服务。公司所代工的主要产品为DDIC，DDIC通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。