财联社（上海，记者 邱豪 实习记者 林荣昌）讯，近日，国家集成电路产业投资基金大基金二期（以下简称“大基金二期”）又有新动作，南大光电（300346.SZ）的控股子公司宁波南大光电计划通过增资扩股方式，引入大基金二期作为战略投资者。至此，南大光电成为大基金二期入股的首个半导体材料公司。

多位业内人士和分析人士向财联社记者表示，大基金二期接下来的投资重点，将会是半导体材料和设备领域的细分龙头，而资本的注入，有望推动国内半导体产业快速发展。

受上述消息影响，南大光电股价从7月27日收盘价50.60元上涨至7月30日收盘价82.28元，三个交易日涨幅达62.6%，并在7月29日触及20%涨停板，上周五报收70.60元。自身股价一路蹿升的同时，也带动光刻胶整个板块连日大涨。

为什么是南大光电？

记者梳理相关资料发现，截至目前，大基金二期已公布的投资项目有13个，总投资额超过300亿元人民币。从项目数量和投资金额看，主要去向依旧为半导体制造和IC设计领域。

不过最近的两笔投资，大基金二期的目光则分别投向了处于集成电路产业链更上游的设备和材料端。

成为南大光电的战投之前，本月初大基金二期还以近25亿元获配中微公司（688012.SH）定增发行的2444万股，定增完成后，大基金二期将成为后者的第五大股东。中微公司专注于离子刻蚀设备，已进入台积电7nm、10nm产线，5nm处于认证阶段。

分析人士认为，南大光电之所以成为大基金二期入股的首个半导体材料公司，或与半导体光刻胶的特殊地位和公司自身技术实力有关。

光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，目前国内厂商与国外差距明显。g/i线光刻胶自给率为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，技术难度更高的 ArF和EUV胶则尚无量产，中高端光刻胶的市场份额几乎被海外龙头垄断。

早前受福岛地震影响，日本信越化学产能受限，并限制对华出口KrF光刻胶，就曾让一些国内晶圆厂陷入“无胶可用”的困境。

在半导体光刻胶领域，国内赛道上的主要玩家有彤程新材（603650.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）、南大光电和上海新阳（300236.SZ）等。

潜在标的：技术过硬的设备与材料龙头

关于投资重点，大基金总经理丁文武曾在半导体集成电路零部件产业峰会上表示，大基金二期主要侧重三方面：一是加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局；二是组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东京电子”的企业苗子；三是加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

“接下来（大基金）的投资方向，有两个因素可以参考，一个是技术领先，比如能够供货国内甚至国际上主流晶圆厂的材料、设备商；另一个就是亟待突破，国产化率较低的细分领域龙头。”某私募人士向财联社记者分析称。

以市场空间、自给率和技术难度为参照，财联社记者对半导体上游材料和设备上市公司进行梳理后发现，在一些细分领域，当下国内市场空间巨大，技术领先的头部企业有望在政策和资本扶持下迎来突破，同时受益于国内晶圆厂的产能扩充。此前，中微公司、长川科技（300604.SZ）、拓荆科技、北方华创（002371.SZ）和盛美半导体（ACMR.O）等已获大基金支持。

在芯片国产化需求迫在眉睫的背景下，“国家集成电路产业投资基金”（大基金一期）于2014年9月正式发起成立，注册资本为987.20亿元，目前已全部投资完毕，总投资额1387亿元，公开投资公司为23家，累计有效投资项目达70个左右。大基金一期投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。

相比二期的持续加码，大基金一期已按规划于2019-2023年进入回收期，并开始有选择、分阶段退出此前的投资项目。除近期被连续减持的晶方科技(603005.SH)、兆易创新(603986.SH)外，瑞芯微(603893.SH)、太极实业(600667.SH)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等亦在减持名单之列。