大基金
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2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
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2024-08-24 19:21 来自 财联社记者 周晓雅
① 中基协总结“提供虚假登记材料”“控股股东、实际控制人财务状况和经营情况”“控股股东、实际控制人和高管专业性”三类典型问题;
② 中基协在官网开设“登备动态”专栏,及时有效回应行业关切。
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2024-07-19 21:50 来自 科创板日报记者 黄修眉
①大基金二期近日新入股芯联微,目前总共有4家重庆企业获大基金二期参投;
②重庆持续加大投资半导体产业,其功率半导体产能目前居全国前三,有望在“十四五”末成为全国最大功率半导体基地。
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2024-07-01 21:18 来自 科创板日报记者 敖瑾
①近日,模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造,分别在同日完成工商变更,新增多家股东,其中均有大基金二期现身。
②大基金一期密集展开减持,安路科技、国芯科技分别在上周五盘后发布公告称,大基金一期计划减持公司股份。
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2024-05-28 12:04 来自 财联社 沈超
①注册资本超前两期总和,投资规模有望大幅提升;
②如此大规模的大基金三期会投向哪些领域?
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2024-05-28 08:46 来自 中信证券 徐涛 王子源
①从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向,在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化;
②预计三期投向中,半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域,建议持续关注相关领域龙头企业。
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2024-05-27 19:52 来自 财联社记者 邹俊涛
①国家大基金三期近期成立,中农工建行以及邮储等六大国有行参与投资。六大国有行预计合计出资1140亿元,持股占比约33.14%。
②新《商业银行资本管理办法》实施后,对因政策性原因并经国务院特别批准的股权的风险权重进行了下调,这也有利于银行参与投资国家大基金。
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