全程直击黄仁勋主题演讲:Blackwell芯片全面投产,下一代Rubin将于2026年推出
原创
2025-03-18 16:59 星期二
财联社 牛占林
①英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin,将在2026年下半年开始出货;
②黄仁勋称,Blackwell架构的芯片已经全面投产。

财联社3月19日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(3月18日),英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”,并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。

北京时间1:00

黄仁勋主题演讲即将开始,英伟达股价下跌0.9%,早盘一度跌逾4%。

北京时间1:12

黄仁勋登场。

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北京时间1:15

回顾近年AI发展,目前是生成式AI阶段,接下来是代理型人工智能(Agentic AI)。

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北京时间1:28

黄仁勋表示,Blackwell芯片推出一年来,AI行业取得了巨大进展,AI功能越来越强大了。2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片。2025年,它们又购买了360万Blackwell芯片。预计到2028年数据中心建设支出将达1万亿美元。

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北京时间1:35

英伟达股价跌幅扩大至2.2%。

北京时间1:47

黄仁勋表示,AI将进入各个行业,如智能驾驶、通信等,通用汽车已选择英伟达为其自动驾驶汽车车队提供技术支持。

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北京时间2:17

宣布推出Dynamo软件系统,号称是“AI工厂的操作系统”。

北京时间2:33

正在全力生产Blackwell,下半年过渡到Blackwell Ultra。

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北京时间2:36

下一次年度新推芯片将是Vera Rubin,Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。

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北京时间3:05

开始谈论机器人技术,英伟达、谷歌DeepMind、迪士尼合作,开发一个名为Newton的机器人平台。

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北京时间3:15

推出全球首款开源人形机器人功能模型Isaac GR00T N1。

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北京时间3:22

发布会直播结束。

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评论(14)
哎投降输一半5个月前 · 贵州
知识导读:德邦科技为NVIDIA提供液态金属散热材料TIM,为宇树科技人形机器人提供热界面材料,为宁德比亚迪国轩蜂巢中创新航等固态电池大厂提供聚氨酯导热材料,为华为小米15苹果等智能终端提供封装材料,为海思GPU华天长电通富等提供HBM高端chiplet核心封装胶,为中际旭创等CPO提供核心胶膜DAF。近期收购的泰吉诺,产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域。
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cls-18007175个月前 · 北京
11
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cls-13505225个月前 · 山东
昨晚我看黄教头演讲,他看上去特别像鬼,不知道有没有同感的
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等地铁的猫5个月前 · 陕西
666
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cls-s1y6w15个月前 · 山东
只有国产替代才能解决不被牵着鼻子走
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漫山遍野92猴5个月前 · 内蒙古
😎 
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阿布都妞子胖74625个月前 · 新疆
好消息
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www5个月前 · 重庆
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资本强国5个月前 · 云南
永杰新材液冷
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cls-18998815个月前 · 黑龙江
机器人一定是个方向
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相忘于股海5个月前 · 江苏
这机器人也就这样啊
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慶東5个月前 · 辽宁
👍 
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cls-ei04tj5个月前 · 浙江
6
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幸运星耀5个月前 · 广东
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