①AMD、三星齐发强劲财报，冲刷市场对于“AI投资周期”的担忧，引发产业链集体大涨； ②中国A股芯片股同样得益于市场整体“沸腾大涨”的带动； ③日本、荷兰的半导体设备生产商受到政策面消息影响，亦出现拉涨。
财联社7月31日讯（编辑 史正丞）经过持续大半个月的调整后，全球半导体投资者终于在周三迎来了一个全行业上涨的交易日——今天只要手里有芯片股，就能找到对应的利好。
最初的利好发生在黎明破晓之前，美国AI芯片产业排名第二的超威半导体（AMD）在周三凌晨4时许发布了最新的财报。在核心财务数据均超预期同时，最受市场关注的数据中心部门收入翻番，达到创历史纪录的28亿美元。
（数据中心业务营收暴涨，来源：AMD财报）
公司首席执行官苏姿丰透露，今年AI芯片MI300系列将产生超过45亿美元的营收，高于早先40亿美元的目标，这一提高反映出提高产量的努力。在刚刚过去的二季度，MI300系列的收入超过10亿美元。
根据发稿前的最新数据，AMD周三盘前暴涨近10%。随着市场对于“AI投资周期”的担忧淡化，昨日跳水大跌的英伟达盘前也上涨超5%。未来两天将陆续发布财报的高通、安谋（Arm）和英特尔也伴随着半导体行业的热情氛围一同上涨。
（AMD周三盘前大涨，来源：TradingView）
晶圆厂、内存芯片制造商股价一同起飞
除了“卖铲子”的芯片厂外，“造铲子”的晶圆厂也趁势起飞。截至发稿，台积电美股盘前涨超4%。
周三亚盘时段开场后，全球最大内存和手机制造商三星电子（Samsung Electronics）如期交出了“净利激增6倍”的二季报，这也是韩国芯片巨头自2010年以来的最快芯片增长速度。
三星电子报告称，二季度营收增长的绝大部分来自于半导体部门。得益于传统内存芯片的价格上涨和高带宽内存芯片（也就是HBM芯片）的强劲需求，这个部门的营业利润达到6.45万亿韩元（约合人民币339亿元）。
对于投资市场颇为关注的第五代HBM芯片（HBM3e），三星电子预期，这个品种的芯片本季度占HBM芯片销售额的10%，预计到今年最后一个季度这个比例将上升至60%。公司透露，公司将会向“多个客户”提供产品。
受此利好推动，三星电子收涨3.58%，内存芯片竞品SK海力士也上涨3.02%。
与此同时，在刚刚收盘的中国A股市场，得益于今日整体市场“沸腾大涨”的带动，芯片产业链也表现活跃，多家个股大涨。
上涨潮还波及日荷芯片设备厂商
最后，周三午后有媒体援引“拜登政府知情人士”，吹风最新的半导体出口管制计划。不过根据媒体报道，在美方最新的恶意封锁打压政策中，日本、荷兰、韩国的半导体设备出口商将会获得豁免。
受此消息影响，东京电子尾盘快速拉涨，最终涨幅锁定在7.41%；半导体研磨设备制造商迪斯科涨5.80%、半导体封装和清洁设备制造商SCREEN控股涨9.19%。
（东京电子日内分时图，来源：TradingView）
同样在美股盘前，荷兰半导体设备生产商阿斯麦目前上涨超7%。
对于拜登政府的恶意举措，中国外交部也在周三的例行记者会上予以回应。外交部发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业，阐明严正立场。
林剑表示，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对，我要强调的是遏制打压，阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
