①阿斯麦二季度末在手订单额同比增长超过24%,环比增长约54%。 ②A股多家设备商二季度净利润创下单季度历史新高。 ③券商指出,根据国内各半导体晶圆厂扩产预期,预计2024年半导体设备需求增速超20%。
《科创板日报》7月17日讯 行业暖风之下,半导体设备需求已开始复苏。
全球光刻机龙头ASML(阿斯麦)今日交出了二季度财报数据:
二季度公司销售额达到62.4亿欧元,同比下滑9.57%,环比增长18%,预期为60.3亿欧元;
净利润15.8亿欧元,预期14.3亿欧元;
毛利率51.5%;
同期在手订单额55.67亿欧元(其中25亿欧元为EUV设备),同比增长超过24%,环比增长约54%,超出分析师预期。
与前一季度相同的是,中国在阿斯麦的二季度销售额中,占比约有一半。
“半导体行业的整体库存水平在持续改善,”ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示,“尽管宏观环境仍存在不确定性,我们预计半导体行业下半年将继续复苏,2025年进入上行周期。我们需要为目前全球正在建设的大量新晶圆厂做好准备。”
傅恪礼将2024年称作“过渡年”,公司将进一步投资扩产并提升技术,“我们看到AI发展强劲,推动了大部分行业复苏和增长。”Quilter Cheviot分析师Ben Barringer认为,在阿斯麦的营收中,AI所占比例“相对较小”,但未来一段时间内,这部分营收将大幅增长。
但值得注意的是,阿斯麦预计,2024年第三季度销售额67亿~73亿欧元,毛利率50%~51%。由于三季度展望不及预期,发布财报后阿斯麦股票在欧洲市场骤跌,截至发稿,跌幅超4.7%。
至于A股中,已有4家半导体设备公司公布了半年报预告,预告归母净利润增幅最高甚至超过1000%,其中长川科技、北方华创、华海清科第二季度净利润均创下了单季度历史新高。
海内外供应商的业绩数据,佐证了行业需求高涨的盛景。SEMI最新发布的《年中总半导体设备预测报告》也指出,2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元,创下历史新高,2025年有望进一步增长至1280亿美元。
大陆是全球最大的半导体市场,SIA称占比约29.5%;而半导体研究机构Knometa Research数据显示,截至2023年末,大陆在全球晶圆生产份额约19%,其中,来自大陆本土企业的份额仅为11%,其余为外资公司在大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺,先进工艺的占比更小。
在这一背景下,中信证券7月11日报告指出,国内半导体产业具有巨大的产能缺口,预计长期将持续扩产,短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期,预计2024年半导体设备需求增速超20%;但是根据中国国际招标网数据统计,测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快速提升,持续看好国内半导体设备公司近几年订单的高速增长。
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