①科卓半导体主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等；
②王付国认为，人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求。

①日本10月出口总额同比增长3.1%，超出预期，主要受中国芯片设备需求带动。
②日本10月对中国的出口由负转正，同比增长1.5%，其中半导体制造设备的出口增长了约30%。
③日本最大出口目的地——美国对日本汽车的需求却大幅走弱，导致日本对美国出口同比下降了6.2%。

①吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等；
②吉姆西已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。

①一位券商新材料分析师表示，本次并购的一个核心商业逻辑是，雅克科技通过购买标的公司股权，可以节省前期设备维护费外采开销，至于第三方市场空间能有多大，仍存在不确定性；
②雅克科技表示，无锡爱思开希主要从事清洗维护半导体设备零部件，其中，清洗是芯片制造不可或缺的一环。

①猎奇智能已在高速率800G光模块市场取得订单，1.6T贴装Demo设备已在客户处进行验证。
②公司拥有一支富士康系管理团队。
③其在2023年实现营收2.64亿元，净利润6594.13万元。

①A股11家百亿市值半导体设备公司中，共8家实现前三季度净利润同比增长；
②8家公司存货及合同负债较上半年期末增长，或预示在手订单充足；
③进入下半年以来，有7家百亿市值半导体设备厂商获QFII调研。

①华海清科表示，公司关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入较同期增长；
②该公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。

①中微公司今年前三季度实现营收55.07亿元，同比增长约36.27%；归母净利润为9.13亿元，同比减少21.28%；
②今年前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%；
③前三季度共生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元。

①由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，该公司毛利率阶段性下降；
②拓荆科技总资产较上年末增长32.06%，其解释主要系业务规模扩大带来的存货增加。

①芯源微表示，业绩下滑主要是受公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，导致分季度收入存在一定波动等影响；
②近年来，芯源微还布局了化学清洗、临时键合及解键合等领域。报告期内，其首台化学清洗机KS-CM300机台发机。

短期来看半导体行业下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长。