财联社7月9日讯（编辑 马兰）三星电子周二确认，已经赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。

PFN副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino也在一份声明中证实，三星的芯片将用于PFN的高性能计算硬件以构建大语言模型等。

这也是三星官方公布的首份尖端2纳米芯片代工订单。但这一消息实际在2月份就已经在业界传开，当时就有消息人士透露，三星将为PFN打造人工智能芯片，但三星当时对该合作伙伴的身份进行了保密。

而这次合作也被视为人工智能行业及芯片代工行业的一大里程碑。对于PFN来说，获得最尖端的2纳米芯片将帮助其获得更多竞争优势；三星方面，这份合同则代表着其冲击台积电主导地位的一次关键胜利。

芯片行业目前正在推进更先进工艺节点领域的赛跑，作为一直以来的龙头企业，台积电早就制定了3纳米和2纳米芯片生产计划。三星在2纳米芯片上的进展，很可能就是改写全球芯片竞争格局的信号。

残酷竞争

三星设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun去年曾指出，从2纳米节点开始，三星将采用环栅工艺（GAA），有望在未来五年内在技术上超越台积电。而台积电比三星晚一年应用GAA。

据一名知情人士此前指出，耐人寻味的是，PFN自2016年开始一直是台积电的客户，而此时选择与三星合作可能代表着一些新的行业动向。

该人士透露，PFN或许是看重三星拥有全方位的芯片制造能力，能涵盖从芯片设计到生产和封装的所有程序。而PFN转向三星也可能意味着三星撬动更多台积电客户的可能性，为三星与其他重要客户结盟铺平道路。

技术上看，三星计划在2025年开始将2纳米工艺大批量用于移动应用，2026年扩展到高性能计算芯片，2027年进军汽车芯片。而台积电计划在2025年前量产2纳米芯片，研究机构TrendForce指出，这代表着科技巨头间的竞争将到达新高度。

业界也曾分析，由于三星比台积电更早采用GAA技术，可能会在2纳米的竞争上占据上风。至于另一家大公司英特尔，则可能由于光刻设备的问题而无法遵循其在2025年技术革新时间表。

总之，芯片参数具体如何发展还无法定论，但业内还看到了其他的竞争策略。

据悉，三星准备在2纳米工艺上以折扣价吸引客户，尤其是高通的订单。更微妙的是，高通也是台积电的老客户，并且一直是台积电2纳米技术想要争取的大客户。

而高通一直没有明确表示自己的意愿，同时向台积电和三星委托了2纳米芯片的开发和试产。目前的情况是，三星与PFN合作，而台积电稳稳抓住苹果的订单，高通或许就是这两家公司下一阶段决胜的关键。