《科创板日报》24日讯，由于三星和SK海力士正在增产HBM，韩国半导体设备公司用于HBM生产的TC键合机订单正在迅速增加。三星电子子公司EMES在一年左右的时间里，TC键合设备累计出货量已接近100台；本月，SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合设备供应合同，后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额达3587亿韩元。一台TC键合机价格约20亿韩元。