《科创板日报》1月10日讯（研究员 郭辉 段依尘 刘晓霞 王锋）据财联社创投通数据显示，12月国内半导体领域统计口径内共发生96起私募股权投融资事件，较上月79起增加21.52%；12月已披露融资事件的融资总额合计约56.64亿元，较上月39.3亿元增加44.12%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，12月芯片设计领域最为活跃，共发生33起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为21.2亿元。同光股份完成由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投，保定高新创投、河北产投联合投资的15亿元F轮融资，为12月半导体领域披露金额最高的融资事件。

按照芯片类型分类，12月受投资人追捧的芯片设计细分赛道物联网芯片、AI芯片、通信芯片、信号链芯片、车规级芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，12月半导体领域其中战略投资事件数最多，发生40起，占比约42%；其次是A轮事件，发生17起，占比约为18%；天使轮融资事件数位列第三，发生13起，占比约14%。从各轮次投资金额来看，D轮及以后融资事件整体披露融资金额最多，约为16亿元，占比28%。

活跃投融资地区

从地区来看，12月江苏、广东、上海等地区的半导体概念公司最受青睐，融资事件数均在19起及以上；从单个城市来看，上海、深圳、苏州获投公司数量较多。

活跃投资机构

本月的投资方包括中芯聚源、鼎兴量子、临芯投资、基石资本、中金资本、凯风创投、冯源资本等知名投资机构；

以及米哈游、联想创投、美团龙珠、蔚来资本、比亚迪、广汽资本、上汽集团、尚颀资本、第四范式等产业投资方；

还包括深创投、深圳高新投、温岭国资、合肥产投集团、合肥高投、苏创投、无锡新投、上海自贸区基金、苏州园区科创基金、国家集成电路产业投资基金、郑州高新产业引导基金、混改基金、国调基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

本月部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

鲲云科技获数亿元C轮投资

鲲云科技成立于2017年，是一家基于可重构数据流技术路线，研发高性能、低成本的大算力AI芯片的公司。2020年，公司正式发布全球首款可重构数据流架构AI芯片CAISA，相比国际同类产品在芯片利用率指标上实现数量级提升，芯片利用率最高可达95.4%。

企业创新评测实验室显示，鲲云科技的科创能力评级为AA级，目前共有330余项公开专利申请，其中PCT申请60余项，发明申请占比约95%，主要聚焦于神经网络、数据流、人工智能、电子设备、数据处理等技术领域。

鲲云科技于12月28日宣布完成数亿元C轮融资。此轮融资由普罗资本领投，鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团跟投。本轮资金主要用于支持下一代可重构数据流CAISA AI芯片的研发和规模落地，构建CAISA芯片在各垂直行业的产业化生态。

哥瑞利完成D轮融资

哥瑞利专注于打造中国自有的泛半导体领域CIM系统，赋能智能制造与实现工业4.0。公司成立1年后即顺利研发并上线国内首个适用于半导体行业MES系统，以此为基础不断迭代并拓宽产品矩阵。目前，哥瑞利的产品矩阵已成功实现全流程打通，覆盖设备终端层、设备控制层、运营管理层及分析决策层，长期服务半导体、面板、光伏、PCB及PCBA等各行业龙头。

企业创新评测实验室显示，哥瑞利的科创能力评级为A级，目前共有100余项公开专利申请，全部为发明申请，主要专注于半导体、服务器、图像识别、控制器、缺陷密度等技术领域。

公司于12月27日宣布完成D轮融资，由国家级基金、产业方、知名基金共同投资。本轮融资资金将主要用于产品矩阵的持续迭代与泛半导体行业的持续布局，实现对外资供应商CIM系统产品的全面替代。

芯睿科技获过亿元B轮投资

芯睿科技专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。

企业创新评测实验室显示，芯睿科技的科创能力评级为B级，目前共有14项公开专利申请，其中发明申请占比约71%，多专注于解键合、键合机、安装板、半导体、连接板等技术领域。

公司于12月18日宣布完成亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。

12月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期成立，规模110亿元

12月29日，广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为广东粤财基金管理有限公司，出资额110.01亿元。该基金由广东粤财投资控股有限公司、东莞市新兴战略性产业投资合伙企业（有限合伙）、中山市产业投资母基金（有限合伙）、广东粤财基金管理有限公司等共同出资。

河南豫信泛半导体基金完成备案，规模5亿元

12月28日，豫信泛半导体（河南）私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）已在中基协完成备案。该基金出资规模5亿元，由豫信电科、郑州高新区、焦作市高新区、武陟县等共同组建，河南信息产业私募基金管理有限公司担任基金管理人，重点投资于河南省集成电路、智能传感器、功率器件、新材料等数字经济核心产业。

济南槐荫经济开发区半导体产业引导基金启动，规模1亿元

12月5日，主题为“芯产业、芯资本、芯机遇”的第一届宽禁带半导体产业发展黄河论坛在济南槐荫经济开发区举办。会上，正式发布了济南槐荫经济开发区半导体产业引导基金，集中签约落地了10个产业链上下游重点项目。

【二级市场概览】

12月仅1家半导体产业链相关企业A股上市，无相关企业推出定增计划。

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