①本周国内共发生86起投融资事件，环比增加16.22%；已披露的融资总额约34.26亿元，环比增加41.57%。
②医疗健康、先进制造、集成电路等领域活跃度居前，集成电路披露的融资总额最多，约11.90亿元。
③芯擎科技完成超10亿元B轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周（8.9-8.15）国内共发生74起投融资事件，环比减少3.90%；已披露的融资总额约24.20亿元，环比减少35.79%。
②先进制造、医疗健康、集成电路活跃度居前；先进制造披露的融资总额最多约11亿元。
③航天驭星完成4.3亿元C+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①2025年7月国内消费领域披露投融资事件共51起，累计融资金额为17.6亿元，同比增长20.63%。智能家居领域获投项目最多，物流配送领域获投项目科技含量提升。
②7月港股IPO市场遇冷，仅有5家消费类企业更新了上市动态。

①在AI领域风起云涌的当下，互联网大厂再次将战略投资纳入核心议程，将其作为与业务并行的抓手，加速展开AI时代的卡位竞赛。
②尽管战略手段一致，在投资方向的选择上，它们已走出了迥异的轨迹。

①本周国内共发生77起投融资事件，环比增加5.48%；已披露的融资总额约37.69亿元，环比增加1.48%。
②先进制造、医疗健康等活跃度继续居前；医疗健康披露的融资总额最多，约20.33亿元。
③明慧医药完成1.31亿美元Pre-IPO轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周（7.26-8.1）国内共发生73起投融资事件，环比减少7.59%；已披露的融资总额约37.14亿元，环比减少80.76%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；医疗健康披露的融资总额最多，约13.52亿元。
③诺瓦聚变完成5亿元天使轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周（7.19-7.25）国内发生79起投融资事件，环比减少18.56%；已披露的融资总额约193.06亿元，环比增加282.98%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；新能源披露的融资总额最多。
③聚变能源获114.92亿元股权投资，为本周披露金额最高的投资事件。

①芯德半导体近期完成约4亿元融资，资金将用于高端封测技术研发及生产。
②2025年5月，芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。

①本周（7.12-7.18）国内共发生97起投融资事件，环比增加21.25%；已披露的融资总额约50.41亿元，环比增加8.85%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；人工智能披露的融资总额最多，约24.86亿元。
③分地区来看，江苏以26起融资活跃度领先。

①据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域共发生85起私募股权投融资事件，较上月61起增加39.34%；已披露的融资总额合计约36.64亿元；
②细分赛道上，6月受投资人追捧的芯片设计细分包括通信芯片、数模混合芯片、光电芯片、存储芯片、AI芯片等。

①本周国内共发生80起投融资事件，环比增加8.11%；已披露的融资总额约46.31亿元，环比减少0.45%。
②先进制造、人工智能等活跃度居前，人工智能披露的融资总额最多；具身智能赛道火热。
③它石智航完成由美团战投领投的1.22亿美元天使+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周国内统计口径内共发生74起投融资事件，环比减少3.90%；已披露的融资总额约46.52亿元，环比减少6.10%。
②先进制造、集成电路等领域活跃度居前；集成电路披露的融资总额最多，约16亿元。
③智谱获浦东创投集团、张江集团10亿元战略投资，为本周披露金额最高的投资事件。