①微软已将MI300应用在Azure云计算业务中; ②机构认为,随着MI300的推出,AMD将与英伟达一起成为科技公司的“首选”; ③有报道指出,预计MI300明年出货量将达30万至40万颗。
《科创板日报》12月6日讯(编辑 邱思雨) AMD将于太平洋时间12月6日上午10点(北京时间12月7日凌晨2点)举办名为“Advancing AI”的活动。
据悉,AMD将在本次活动上发布Instinct MI300系列产品,包括MI300 A、MI300 X等,并将突出强调公司在人工智能硬件及软件领域的增长势头。届时,AMD董事长兼CEO 苏姿丰将与公司高管以及AMD的合作伙伴和客户等一起探讨AMD的产品和软件。
投行Wedbush的分析师在近日发布的研报中表示,在本次活动中,AMD会将MI300的产品性能与英伟达的H100进行比较,尤其是内存和带宽方面。
Wedbush还认为,微软或将参与AMD本次活动,因为微软已经宣布将AMD的新芯片应用在Azure云计算业务中。
综合多家外媒报道,除了微软以外,亚马逊、甲骨文(Oracle)、IBM等多家科技巨头也在考虑AMD的产品。郭明錤在近期发布的市场简报中指出,AMD的最大客户是微软,出货量占比超过50%,其次是亚马逊。另外Meta和谷歌两家公司目前正在测试AMD的产品,预计Meta有极高概率会成为AMD的客户。
另外,科技媒体Wccftech表示,Advancing AI是一场聚焦于人工智能的活动,因此主流消费级产品不太可能会在本次活动上亮相,但有关人工智能的消费级应用和数据中心业务相关信息有望在本次活动上发布。
MI300市场表现将如何?
目前,多名分析师看好AMD MI300系列产品的市场表现。
Jefferies的分析师表明,随着MI300的推出,AMD将与英伟达一起成为科技公司的“首选”。美银也在最新报告中写道,AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。
从出货量来看,郭明錤预计,以MI300A为主,AMD明年AI芯片的出货量约为英伟达(基于 CoWoS)的10%。如果微软与AMD的合作进展顺利,AMD获得Meta和谷歌的订单,预计2025年AMD的AI芯片出货量达到英伟达(基于CoWoS)的30%。
台湾电子时报在今日报道中指出,预计AMD的MI300明年出货量将达30万至40万颗,最大客户为微软、谷歌。
苏姿丰此前亦明确指出,已有多家超大规模云服务商承诺将部署MI300芯片产品,数据中心GPU产品将在第四季度为AMD带来4亿美元的收入,预计2024年收入将超过20亿美元。MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。
从性能来看,对比竞品,MI300有足够的竞争力。
据AMD今年6月公布的数据,专为大语言模型优化的产品MI300 X,其内存达到了192GB,内存带宽为5.2TB/s,Infinity Fabric带宽为896GB/s,晶体管达到1530亿个。
另外,MI300 X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍,HBM带宽是H100的1.6倍。
据悉,英伟达H100的内存容量为80GB,带宽为3.35TB/s。但该公司的产品也在不断迭代,近期英伟达的最新AI芯片H200已经发布。H200的算力与H100基本相当,其内存容量达到了141GB,带宽为4.8TB/s。
不过,软件生态的壁垒仍然是AMD需要面对的挑战之一。Cambrian-AI Research LLC的首席分析师Karl Freund指出,AMD的软件生态没有英伟达那么完善。训练和运行AI大模型不仅仅取决于GPU性能,系统设计也尤为重要。
苏姿丰曾表示,“我们希望成为这个(人工智能)市场的重要参与者。”她提到,AMD正致力于在AI软件套件方面进行改进。