凯格精机10月19日在互动平台表示,公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。华为是公司的核心客户之一,并建立了长期、稳定的密切合作关系。
一、公司锡膏印刷技术全球领先
公司深耕行业多年,凭借深厚的技术实力自主开发了多项核心技术。其中,锡膏印刷设备全球领先水平;点胶设备面向普通结构件到精密半导体元器件的多对象多工艺点胶,有效提高电子产品抗震、三防及稳定性能,处于行业先进水平;此外,公司同时掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备。先进封装领域,公司主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备;公司全自动晶圆植球整线(Climber-SL200):为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球,印刷植球一体化,150um级球径漏球率≤0.01%,应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。
公司高度重视研发积累和技术创新,形成了完善的研发体系,设立了包括图像、软件、运动控制、电气控制、机械、CAE和系统集成七大研发模块的研发中心,共有研发设计人员207人,占公司人员总数比例达到23.63%。
二、产品综合竞争力突出,进入苹果、华为产业链
公司坚持严格的生产质量管理,在成熟度、稳定性和精度等关键指标上均保持较高的水准,累计销售锡膏印刷设备9,741台,服务客户超过3,000家。公司已进入苹果产业链,2014年,富士康正式向发行人采购锡膏印刷Ⅱ类设备主要用于苹果手机等高精度电路板的印刷;2017年度,ARMADALE向公司采购的GT+等Ⅱ类设备,主要应用于当年苹果手机最新款iPhone8/8plus和iPhoneX。
公司依托多年的深耕实践和技术优势积累了丰富的客户资源,客户群体分布广泛,包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等国内外知名企业。
三、相关上市公司:华海诚科、耐科装备
华海诚科应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。
耐科装备表示,在先进封装领域,公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。
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