【电报解读】先进封装+半导体,核心产品是半导体制造关键设备,在多个技术领域取得突破,这家企业在手订单饱满部分产品已获重复订单
电报解读
2023.10.18 14:46 星期三
先进封装+半导体,在手订单饱满部分产品已获重复订单,核心产品主要与光刻机配合进行作业,已完成细分环节28nm及以上工艺节点全覆盖,这家企业在多个技术领域取得突破。
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