【今日导读】

这项核心技术成为各家车企竞逐点，整车架构演进催生黄金赛道

黄仁勋即将发表英伟达主题演讲，这一前沿科技站上风口

AI军备竞赛开启，这类需求或迎爆发式增长

五大巨头组建RISC-V芯片公司

我国唯一CPO技术标准发布，Chiplet标准的衍生标准

鸿蒙4将接入AI大模型

【主题详情】

这项核心技术成为各家车企竞逐点，整车架构演进催生黄金赛道

智能化主导的新能源汽车下半场，电子电气架构逐步成为汽车产品核心技术。日前，零跑汽车发布了中央集成式电子电气架构LEAP 3.0，并命名为“四叶草”，未来基于该架构研发的车型将拥有更高的集成度，可以实现无感OTA、个性化功能集成等。

随着整车电子电气产品应用的增加，单车ECU数量激增，分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、 通信带宽瓶颈等缺点而无法适应汽车智能化的进一步发展，正向中央计算迈进。电子电气架构相当于汽车的“神经系统”，逐步成为汽车产品的一个核心技术。平安证券认为，智能化功能的日渐增加使得汽车电子架构必将迈向中央集成，特斯拉引领此变革，其它车企正进行整车电子架构的快速迭代，整车架构演进与多核异构大算力芯片催生域控制器这一黄金赛道。

上市公司中，经纬恒润底盘域控制器已经和主流品牌车企客户合作，集成公司复杂域控软件ICC、VMC，充分发挥整车纵横垂向性能，全面提升驾乘安全性、舒适性。阿尔特深耕智能网联汽车研发领域，已掌握全栈的电子电气架构研发、SOA软件研发以及智能化关键软硬件研发等系列核心技术。新国都2020年参股投资了上海赫千科技有限公司，赫千科技是一家专业从事智能汽车电子电气架构、智能驾驶控制器及传感器、智能车身及网关、车载智能声学等领域的电子产品研发、生产与技术方案咨询的高新技术企业。

黄仁勋即将发表英伟达主题演讲，这一前沿科技站上风口

8月8日23:00，英伟达创始人黄仁勋将在SIGGRAPH 现场发表NVIDIA主题演讲。届时黄仁勋将介绍NVIDIA的最新技术突破包括获奖研究、通用场景描述(OpenUSD)的进展以及AI驱动的内容创建解决方案。据报道，本次演讲主要涉及AI、3D、数字世界等前沿话题。

目前，能满足用户日常使用需求的裸眼3D笔记本、显示器、PAD平板等商用产品已陆续发布，裸眼3D移动终端的普及正在推动互联网内容向3D方向转变，包括3D直播、点播、游戏、教育等场景。近几年，随着光学显示、终端研发、内容处理和用户体验方面逐渐成熟，裸眼3D可实现终端小体积轻量化，无需佩戴外接设备（偏光眼镜、VR头显等）即可拥有自然舒适和沉浸式3D体验。同时，通过2D到3D内容AI自动转换技术，彻底改变了3D作品的创建方式，解决了3D海量内容需求的一大痛点。华泰证券互联网分析师表示，预计2024年将出现支持裸眼3D的手机产品。未来1~3年，5G智能终端将成为裸眼3D新兴应用的最大入口，并将带动屏幕、终端、内容、算力、音视频产业的规模化增长。

上市公司中，奥比中光已形成对3D视觉感知技术的全领域布局，包含结构光、iToF、双目、dToF、Lidar以及工业三维测量等六种主流3D视觉感知技术路线。联创电子光学和触控显示双主业发展，玻璃镜头技术全球领先。公司具备TOF镜头及模组的生产能力，研制的3D激光准直镜头已被国内手机厂商认可，已经量产。欧菲光携手Mantis Vision提供完整解决方案，MV是全球领先的3D成像解决方案供应商。

AI军备竞赛开启，这类需求或迎爆发式增长

机构指出，在AI超算中心建设中，光连接朝着高速率、大密度方向发展。从光模块下游需求来看，22年为800G元年，市场出货量约为万只级别，23年为起步年份，24年随着大模型厂商加速AI建设，加单意愿强烈、节奏频繁，预计800G需求将迎来爆发式增长。

山西证券指出，以ChatGPT为首的AI军备竞赛开启，大幅拉动800G等高速光模块需求量，英伟达超级计算机DGXGH200推出，单GPU与800G光模块配比量数倍增加。光模块中价值量最高的是光芯片和电芯片，这两部分加起来便可占到光模块总成本的五成以上。光大证券认为，随着未来800G光模块的需求释放，光芯片可能会出现供求关系紧张的局面，届时国产供应商有望切入到供应链体系中。

上市公司中，华工科技400G硅光芯片已开始量产，800G硅光芯片也具备了小批量生产能力。源杰科技光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品，面向400G和800G高速率模块的光芯片正在研发中。太辰光积极以多种形式推进有源系列产品的研发及转产，公司400G光模块已有小量出货，800G光模块正在测试中。

五大巨头组建RISC-V芯片公司

据媒体报道，高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic公司宣布将共同投资组建一家芯片公司，专攻RISC-V架构，目标是通过支持下一代硬件而推动RISC-V在全球范围内的实现。

根据Semico Research预测，到2025年，市场将消耗624亿个RISC-V CPU核，2018-2025年的年复合增长率为146.2%，其中，工业应用以167亿个CPU核占据细分行业第一。华泰证券表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇。

公司方面，飞利信依托自身在硬件开发领域多年的技术积累，开发基于RISC-V指令集的物联网芯片，已完成多行业应用。润和软件推出了OpenHarmony智能硬件HH-SCDAYU800开发套件，该开发套件的AI算力基于集成的四核高性能RISC-V处理器玄铁C910的平头哥曳影1520，其AI算力达到4TOPs。

我国唯一CPO技术标准发布，Chiplet标准的衍生标准

近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示，该标准是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。

CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。民生证券指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。

上市公司中，紫光股份率先发布51.2T的800GCPO硅光数据中心交换机，该产品单芯片带宽高达51.2T，支持64个800G端口，并融合CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术。长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输应用。

鸿蒙4将接入AI大模型

鸿蒙4宣布将接入AI大模型，在大模型的加持下，华为的智慧助手小艺在交互、生产力提升和个性化服务三个方向上增强，在语音交互的基础上增加了文字互动，可以帮用户快速摘要资讯信息，还能辅助文案生成、图片二次创作，预计在8月下旬开启邀测体验。

截至目前，鸿蒙生态设备已达7亿台，覆盖手机、平板、穿戴、智慧屏、汽车座舱、耳机、全屋智能等等，HarmonyOS开发者人数超过220万。分析师认为，AI大模型正加速走入汽车、机器人与手机、耳机等可穿戴设备，将是今后AI最重要趋势与催化最密集的方向。

上市公司中，慧博云通已与华为系公司建立了长期稳定的合作关系，公司运用计算机视觉、语音识别、自然语言处理等AI技术可为客户提供涉及人工智能相关软件产品的开发服务。英飞拓在人脸抓拍、视频结构化、行为分析、智能检索、图像异常检测、智能枪球联动等人工智能领域拥有核心技术，全资子公司深圳英飞拓仁用信息有限公司是华为技术有限公司的一级经销商。