子公司星科金朋是苹果7SIP模组供应商。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，集成电路委外封测行业前三。 公司于2020年8月20日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.8亿股，募资不超50亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目总投资29亿元，建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目总投资22.1亿元，建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

2024年3月26日公告，大基金将其持有的1.74亿股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的2.29亿股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本的22.54%。磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

截至2024年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第一大股东，持股比例13.24%。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。

2024年3月4日公告，公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约62,400万美元。标的公司成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、 MicroSD 存储器等。本次交易完成之后，标的公司将成为公司与西部数据分别持股80/20的合资公司，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性；也将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，集成电路委外封测行业前三。 公司于2020年8月20日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.8亿股，募资不超50亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目总投资29亿元，建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目总投资22.1亿元，建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

中芯国际旗下芯电半导体系公司第二大股东，持股比例14.28%。

集成电路封测龙头。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。