财联社3月6日讯（编辑 刘蕊）据外媒援引消息人士报道，软银集团旗下的英国芯片设计巨头Arm公司计划年内在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。

Arm的此次上市将是美股过去10年内规模最大的IPO项目之一，同时，也是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。

Arm将4月提交IPO文件

据消息人士透露，预计未来几天，Arm将在美国启动IPO的准备工作。Arm预计将在今年4月底秘密提交IPO文件，预计今年晚些时候上市。不过，具体时间表任将根据市场情况决定。

消息人士称，Arm的估值范围尚未最终确定，但 Arm希望其IPO估值在500亿美元以上。这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。

据媒体此前报道，全球银行家们对Arm的上市估值在300亿美元至700亿美元之间。全球投行给出的估值区间上下差距如此之大，也突显了在半导体市场大幅波动的背景下，市场对Arm估值存在着较大的分歧。

据报道，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任此次IPO的主承销商。

将有力提振美股IPO市场

作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”，其技术被应用于全球大多数智能手机中。

Arm上周证实，计划今年只在美国上市，拒绝了英国政府要求其在伦交所进行双重上市的呼吁。

假如Arm今年能在美国成功上市，将有力地提振美股IPO市场。

自去年初俄乌冲突爆发以来，美股经历了大幅波动，科技股遭到大量抛售，从而使得美股IPO市场基本处于冻结状态。据IPO顾问预计，美股资本市场要到今年下半年才会全面复苏。