财联社3月3日讯（编辑 刘蕊）当地时间周五，日本软银集团旗下的英国芯片巨头Arm Ltd表示，今年将寻求仅在美国上市。

这一表态彻底断绝了市场对其在英美进行双重上市的猜测，也令英国政界和伦交所脸上无光。

据知情人士称，全球投行对Arm首次公开发行（IPO）的市场估值在300亿至700亿美元之间。如果以此判断，市场估值中值为500亿美元，略低于软银去年提出的估值目标600亿美元。

Arm确认：今年仅在美上市

作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”，其技术被应用于全球大多数智能手机中。Arm的上市可能是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。

当地时间周五，Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）在声明中说：“在与英国政府和金融市场行为监管局进行了几个月的接触后，软银和Arm决定，2023年让Arm仅在美国上市，是公司及其利益相关者的最佳出路。”

不过，Arm并未完全排除最终在伦敦上市的可能性。公司方面表示，有意考虑在适当时候在伦敦进行后续IPO，但没有提供进一步细节。

在软银2016年收购Arm时，曾向英国监管机构承诺，Arm将在英国创造更多就业机会，并且不会搬迁总部。作为向英国政府履行承诺的手段，Arm在周五的声明中表示，该公司将在英国布里斯托尔市开设一个新址，进一步扩大在英国的业务，并计划保留其总部、业务和重要知识产权。

估值或在300亿-700亿美元之间

据外媒援引知情人士透露，全球多家投行对Arm提出的估值区间在300亿美元到700亿美元不等。按照目前的区间，软银的估值中值约为500亿美元。不过，这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。

全球投行给出的估值区间上下差距如此之大，也突显了在半导体市场大幅波动的背景下，市场对Arm估值存在着较大的分歧。

去年2月，创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO是半导体行业历史上“规模最大”的一次。

知情人士称，软银计划最快在本月任命银行牵头交易，其选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱银行。

他们补充说，该公司寻求在今年夏末为IPO完成定价，然后在今年晚些时候完成发行。

伦敦痛失“明珠”

在2016年以前，Arm曾在伦交所上市。2016年，Arm在被软银斥资320亿美元收购后退市。这一笔交易在当时还被时任英国首相特蕾莎·梅吹嘘为“英国企业国际吸引力的象征”。

然而，在软银收购Arm后的短短几年内，由于软银的愿景基金投资组合陷入亏损，软银创始人孙正义动起了出售Arm的心思。2020年，软银提出计划将Arm出售给美国半导体巨头英伟达，却因遭到监管部门的反对而流产。

因此，孙正义启动“B计划”，即推动Arm进行IPO。考虑到估值因素，美国纳斯达克自然成为是孙正义心中最为理想的上市地点。

然而，由于Arm是英国仅存的居于全球领导地位的技术公司，英国政府也一直介入，希望游说软银让Arm在伦敦交易所上市。

从英国前首相约翰逊（Boris Johnson）到现任首相苏纳克（Rishi Sunak），都曾参与推动Arm在伦敦证券交易所上市。同时，伦敦交易所也一直积极参与游说，希望推动Arm在英国和美国进行双重上市。

但鉴于美国拥有更深厚的投资者基础和更具吸引力的估值，软银最终还是选择拒绝了英国方面的游说。

在英国上市“没有好处”

事实上，近几年来，估值问题一直是影响伦交所IPO热度的一个问题。

目前在纳斯达克交易所，市值最高的科技公司——如苹果、微软、亚马逊和Alphabet等——的市值都超过1万亿美元。而作为对比，伦敦证券交易所上市值最高的科技公司的市值均不到500亿美元。

对此，伦敦霍克斯顿风险投资公司（Hoxton Ventures）的风险投资家Hussein Kanji就直言，软银选择英国而非美国上市是“不合理的”，因为在伦交所上市往往意味着低估值和缺乏媒体曝光度，而且华尔街机构的研究兴趣也会减弱。

“在英国上市没有好处，但有足够多的缺点，”他表示，“你需要有利有弊，才能说服别人转而选你。”

事实上，随着伦交所热度转冷，早在两年前，荷兰的阿姆斯特丹就已经取代伦敦，成为欧洲交易量最大的股票交易中心。

“如果Arm不能在伦敦证券交易所上市，那么我不确定英国财政大臣能否继续声称，伦敦是为科技公司筹集大量资金的最佳地点。”英国议员 Darren Jones去年曾在推特上写道。