财联社1月16日（编辑 刘蕊）尽管全球半导体行业一直受到供应链多元化的影响，但2022年，中国台湾地区的集成电路芯片出口连续第7年增长，同时连续第三年实现两位数增长，进一步巩固了其在全球半导体行业的领导地位。

台湾IC芯片连续7年增长

台湾地区财政部门数据显示，作为电子电器、电脑和智能手机的关键部件，台湾IC芯片2022年出口较上年同期增长18.4%，在2020年和2021年的增速分别为22.0%和27.1%。

“我们相信台湾在半导体行业短期内是不可替代的，”巴克莱银行经济学家Bum Ki Son表示，尽管美国等国家正在努力支持芯片生产，但这不会立即对削弱台湾地区的芯片行业重要性产生影响。

Bum Ki Son指出，台湾在该行业的重要性取决于像台积电这样的巨头的产出。台积电在全球半导体制造业中占有超过一半的市场份额，尤其是在世界最尖端芯片的制造方面。

台积电最新公布的去年第四季业绩显示，公司去年第四季营收为6255.3亿元新台币（约199.3亿美元）。其当季毛利率超过预期，达到62.2%，营业利润率为52.0%，毛利率、营业利润率双双创下新高。

芯片业多元化将产生持久影响

台积电目前正推动海外扩张，比如其在亚利桑那州的标杆工厂，这是台积电在美国的首家先进芯片工厂。

巴克莱银行的Bum Ki Son表示，半导体行业多元化的未来，将取决于芯片制造厂的建设地点。

Bum Ki Son列举了一些芯片大厂的扩产计划，例如台积电拟在新加坡和日本建厂，英特尔最近在越南的投资，以及富士康在印度亦有相关计划，这些举措可能会对该行业产生持久影响，因此，中长期的前景更加“不稳定”。