①日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破。
②中银证券研报指出，25G及更高速率激光器芯片高度依赖进口，国产化率仅3%，光芯片企业本土化替代空间广阔。

①在AI算力需求驱动下，国内以800G光模块产品为主的企业业绩已有一定兑现；部分光芯片制造商也反馈，今年一季度，AI算力向的高速率光芯片需求有所回暖。
②目前国内光通信国产化率较低环节集中在光芯片和与光通信配套的电芯片；国内光芯片的技术研发、生产制造、整体方案等都需要进一步提升。

①英特尔、SK海力士、日本NTT以及台积电大力投入研发硅光子技术。
②券商研报指出，硅光引擎大幅提升传输带宽，在AI时代硅光子迎来黄金发展机遇。
③梳理产业链受益上市公司名单（附表）。

①新研究使制造光子芯片成为可能；
②该芯片可以用数学方法计算出光的最佳形状，以最佳的状态通过任何环境；
③使用光学处理器的模拟计算在许多应用场景中至关重要。

①中国商务部、海关总署周一宣布对镓、锗出口管制，分析师预计将给国内光芯片厂商带来拓展机遇。
②梳理光芯片竞争格局及受益上市公司名单（附股）。

机构认为，头部光模块企业享有业绩兑现及业绩弹性预期的逻辑优势。但值得注意的是，部分公司光模块的业务营收占比较低或者尚未形成收入。

随着ChatGPT等爆款应用推广，网络流量有望再上一台阶，拉动光芯片市场规模在2025年有望达4000亿元，目前市场已认识到硅光、CPO对“算力时代”的重要性，对于光芯片的技术提出了更高的要求，梳理布局相关业务的上市公司名单（附表）。

ChatGPT的走红，让各厂商加速对AI领域的投入，对功耗和成本的要求也来得更快。

随着先进制程往3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，国内外半导体龙头大厂纷纷寻找“出路”。目前来看，在通信领域，这条“出路”就是硅光技术。

自今年6月以来，芯片交付周期开始小幅缩短，表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月，已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。

在经济衰退风险不断加深之际，全球芯片市场正快速降温，其降温幅度料将超过此前预期。

种种迹象表明，公司最早已于2019年进入华为光芯片供应链。

董事长葛海泉表示，下半年公司经营保持稳定，公司客户结构也不断优化，国内市场中，将通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户。

此次远赴剑桥建厂被视为减少代工依赖、打破美国封锁，实现“设计+制造”模式的举措之一。