机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。

①日本化工巨头旭化成据称已向客户通知，因产能无法跟上市场需求，可能对部分客户断供PSPI产品；
②PSPI在先进封装制程中至关重要，断供可能影响台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业；
③业内认为，台积电可能得到优先供应。

近年来大尺寸硅片国产化替代节奏加快，但消费电子需求持续疲软，出货面积及价格均有所回落进而加大了相关厂商的盈利压力。

①披露一季度业绩预告次日，有研新材、锦江航运、建投能源、兄弟科技、罗欣药业等收盘涨停。
②盘点一季度净利润同比预增超600%的A股上市公司名单及券商研报最新点评（附表）。

①科创板开板至今，“硬卡替”组合拳持续显效，在多个关键领域实现了核心突破。
②在集成电路领域，芯片自给率显著提高，国产替代潜力增强；多家高端装备制造及新材料公司产品跻身行业前列；重大疾病创新药“破冰”。

①随着珠海募投项目的推进，龙图光罩产品制程水平将拓展至90nm、65nm；
②该公司原材料主要来自于日韩，目前暂未收到原材料价格发生重大波动的情形，但若美国通过技术管制进一步限制日韩供应商使用美国技术（如EDA工具、专利授权等），可能间接推高原材料价格或影响供应稳定性。

①报告期内，公司海外收入为8.4亿元，同比增长104.43%；
②2024年，公司碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%；
③目前公司已实现8英寸导电型衬底产品质量和批量供应。

①受全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，全球半导体硅片市场复苏不及预期；
②上海合晶“8英寸超厚外延工艺研发”已进入量产阶段；“12英寸车规级850V以上IGBT超厚外延片研发”在小批量量产阶段。

①众凌科技与包含太钢精带在内的三家钢铁企业联合分段研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功；
②众凌科技大尺寸产品用G8.6 FMM产品的试量产成功。

①碳化硅外延片供应商天域半导体递表，公司业务有何看点？
②华为比亚迪参股仍存产能过剩风险，还有哪些业务风险值得留意？

①公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成；
②解海华表示，目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势。

①美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注；
②针对本次措施影响，A股多家上市公司做出了相关回应。

①本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，市场已有所预期；
②短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。