公司主要产品太阳能电池正面银浆，产能370吨左右，是国内该领域的第一梯队供应商，正面银浆产品应用于太阳能电池的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC单/多晶电池、N-PERT电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。公司获得了包括通威太阳能、无锡尚德、天合光能、江西展宇、协鑫集成、英利能源、中利集团、茂迪新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可。 公司于2024年3月29日公布2024年度非公开发行股票预案，拟定增募资不超过2.65亿元，扣除发行费用后全部用于年产2000吨导电银浆扩建项目、年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目、补充流动资金。

公司正面银浆产品应用于太阳能电池的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC单/多晶电池、N-PERT电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。 公司近期接受投资者调研时称，异质结电池方面，公司低温纯银浆料路线和银包铜路线是持续双线推进的，已经配合行业主流客户完成了产品认证和批量验证，预计未来随着下游客户的产能放量会进入规模化量产阶段。公司目前异质结纯银浆料的转换效率处于行业领先地位；40%-50%铜含量的银包铜浆料在客户端批量验证进展顺利，背面副栅单独使用银包铜浆料和双面副栅同时使用银包铜浆料，性能均处于领先地位。

公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。 2023年6月4日在互动平台上称，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m °K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。

公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

公司应用于TOPCon电池的成套导<em>电银浆</em>已实现大规模量产出货，得到包括晶科能源在内的TOPCon电池领先厂商的认可并建立了长期稳定的合作关系。 公司于2022年11月1日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金不超1.86亿元，用于年产1000吨导<em>电银浆</em>研发和生产建设项目以及补充流动资金。

公司是一家从事新型电子浆料的国内正银领域的领先企业，主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。公司正面银浆产品应用于太阳能电池的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC单/多晶电池、N-PERT电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品，经过多年发展，以公司为代表的国内正银企业打破了国内正银市场主要依赖杜邦、贺利氏、三星SDI等国际巨头的局面。公司培养了由国内外专家组成的研发团队，能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发，及时把握市场技术动态、满足客户需求，为客户提供太阳能电池金属化解决方案，具备前瞻性和快速反应能力，公司正面银浆在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC单/多晶电池、N-PERT电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等各个应用上的技术水平及产品质量得到客户广泛认可，DK91、DK92系列正面银浆已经成为太阳能正银市场的知名产品，曾荣获国家知识产权局颁发的“中国专利优秀奖”。