公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。 公司于2024年5月8日公布2024年度非公开发行股票预案，拟定增募集资金总额不超过9000万元，投资于PCB智能制造技改项目。

公司产品为印制电路板，主要应用于工业控制、汽车电子、通信设备、航空航天、医疗器械、安全防务、消费电子等领域。

主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），公司通过与中环飞朗（公司持股比例为40%）在航空航天电路板领域的合作，可以借助加拿大飞朗技术集团公司（中环飞朗另一股东，持股比例为60%）在北美航空电路板领域的市场优势、专业的制造、技术优势，结合本公司先进的生产设施及完善的质量体系认证，拓展公司业务渠道、不断推动产品升级。

公司是一家印制板生产企业，专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。公司致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务，目前年产能90万M2，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力；产品表面处理工艺齐全，基材类型包括FR-4(高Tg \无卤素、铝基板等)，所有产品种类均已通过UL及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001、OHSAS-18001、RoHS等专业认证；客户覆盖全球，出口比例约占60%左右，与众多知名品牌客户保持良好合作。