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甬矽电子获得实用新型专利授权:“吸嘴结构和芯片吸附设备”
2025-06-13 19:37 星期五
证券之星
甬矽电子:2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
2025-06-06 01:54 星期五
半导体行业联盟
甬矽电子:公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
2025-06-05 09:13 星期四
证券之星
甬矽电子:成熟产品线稼动率饱满,先进封装产品有序导入
2025-06-05 07:55 星期四
财联社
甬矽电子:先进封装产品线稼动率逐步提高
2025-06-05 07:52 星期四
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多家机构5月1日调研主线曝光!甬矽电子获关注
2025-06-04 09:50 星期三
财联社星矿
甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装方法和半导体封装结构”
2025-06-03 19:01 星期二
证券之星
甬矽电子:2.5D封装产线于2024年四季度通线,正与客户进行产品验证
2025-05-30 08:12 星期五
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甬矽电子获得实用新型专利授权:“晶圆载盘及晶圆承载装置”
2025-05-29 18:29 星期四
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甬矽电子出现1笔大宗交易 折价率为8.8%
2025-05-27 16:01 星期二
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