公司成功研发基于CCP903T高性能密码芯片和参股公司硅臻芯片的QRNG25SPI量子随机数发生器模组的高速量子密码卡，已有客户在小批量使用。同时，公司与问天量子等合作成立量子芯片联合实验室，面向互联网、物联网、人工智能、云计算、先进存储和通信基础设施等领域，共同研发应用于云-边-端的量子密码芯片应用产品和方案。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片。公司已拥有14nm FinFET成功流片经验和40nm eFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于40nm的eFlash/RRAM工艺，目前已启动基于22nm的MRAM工艺的芯片研发，预计未来2年内可以实现量产。在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是65nm、28nm、14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。在汽车电子和工业控制芯片应用领域，目前已启动基于40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片研发和基于40nm RRAM工艺的工业控制芯片研发，其中40nm RRAM工艺的工业控制芯片计划于2021年2季度量产投片，40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片预计2021年3季度投片。在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是28nm工艺和14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。 2023年7月24日公告，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在公司内部测试中获得成功，该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。 2023年11月2日公司在互动平台表示，公司正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中，未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。

在信息安全领域，公司已成功研制了应用于云计算、大数据以及服务器的安全芯片CCP903T系列；应用于智能终端的安全芯片ET200系列；应用于智能存储的安全芯片CCM3302S系列；应用于物联网、工业控制以及汽车电子的安全芯片CCM3310S-T系列；应用于金融电子的安全芯片CUni360S-Z系列等。其中CCP903T系列集成了高性能CPU、高速加解密及通信处理和高速接口功能，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家国内主流系统厂商进行测试与认证；CCM3310S-T系列已通过车规级认证，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家知名汽车电子安全模组厂商进行测试与认证，是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之一。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了RAID控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑。 2023年3月20日公告，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。

截至2024年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第三大股东，持股比例4.48%。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片。公司已拥有14nm FinFET成功流片经验和40nm eFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于40nm的eFlash/RRAM工艺，目前已启动基于22nm的MRAM工艺的芯片研发，预计未来2年内可以实现量产。在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是65nm、28nm、14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。在汽车电子和工业控制芯片应用领域，目前已启动基于40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片研发和基于40nm RRAM工艺的工业控制芯片研发，其中40nm RRAM工艺的工业控制芯片计划于2021年2季度量产投片，40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片预计2021年3季度投片。在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是28nm工艺和14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。 2023年11月2日公司在互动平台表示，公司正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中，未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和S1020。2023年3月，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和S1020。2023年3月，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。 2023年7月4日接受机构调研时表示，在云AI芯片方面，公司围绕AI服务器应用，开发系列化芯片产品。目前已有芯片产品包括Raid控制芯片和超高速加解密处理芯片。未来公司将继续开展AI服务器芯片组的开发和应用；在端AI芯片方面，公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级AI（卷积协处理器）和安全处理的SoC芯片，实现指纹和人脸识别应用。未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能AI芯片；公司正在开发RISC-VCPU内核系列，目前正在开展将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列；公司正在为客户AI芯片提供定制服务，目前已有AI芯片定制服务的在手订单；公司将继续和合作伙伴例如智绘微合作，开展GPU等技术的研发和应用。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。

公司于2023年11月在互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。