公司致力于激光精细微加工领域，为客户提供激光加工解决方案，产品成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思。

公司消费电子激光加工设备主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、玻璃、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻；公司显示激光加工设备主要用于TFT-LCD和AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复等。光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等。

公司致力于激光精细微加工领域，为客户提供激光加工解决方案，产品成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思。

在半导体领域，公司的主要产品有半导体晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（lowk）等。同时公司产品已成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、 能讯半导体等。

在半导体领域，公司的主要产品有半导体晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（lowk）等。同时公司产品已成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、 能讯半导体等。

公司致力于激光精细微加工领域，为客户提供激光加工解决方案，产品成功进入国内最大的半导体制造企业中芯国际。

公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、 能讯半导体等。在半导体及光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等；在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。 2023年4月26日公告，拟建设新能源高端装备项目，项目建设内容为建设年产420台套新能源高端激光设备生产线，并设立江阴研发中心，项目投资10.80亿元。 2024年1月2日公告，公司拟在苏州工业园区内建设德龙激光总部研发中心及激光产业基地，相关产品包括激光器、光学检测系统、光学模块、新能源氢能智能装备等，拟投资规模为4.5亿元。

公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。随着现代化工业和科技的发展，产品和零件的加工日益微型化、精细化，凭借对下游应用的深刻理解，公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。在半导体及光学领域，公司主要客户包括华为(含海思)、中芯国际、长电科技、中电科、华润微、士兰微、敏芯股份、泰科天润、能讯半导体、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括三星、京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电、友达光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括安费诺、京瓷、信维通信、东山精密、深南电路、宸鸿科技、业成科技、海信、信利公司等，公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。

2023年11月17日公司在互动平台表示，公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货。