参股公司ficonTEC的CPO光模块业务包含芯片晶圆测试、可用于片上集成的激光器亚微米贴装和光芯片上贴装以及光芯片输入输出的透镜及光纤的耦合和贴装，可向客户提供更高效、更稳定、更精确的CPO组装和测试方案，主要合作客户为博通、CISCO等全球知名企业。

公司的CW大功率激光器技术可满足CPO技术领域的需求。

公司聚焦光模块行业发展，现有10GSFP+、10GXFP、25GSFP28、40GQSFP+、100GCFP4/QSFP28、400GOSFP/QSFP等各系列在内的多个产品类型；公司正在开展CPO相关的研究，以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新。

公司主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。 2023年3月6日公司在互动平台表示，公司目前已在CPO领域深度布局。

公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品（特别是高速产品）的研发及转产。

公司推出了首款应用了CPO技术的数据中心交换机。整机交换容量为25.6Tbps，2RU的机箱高度，支持32x400G QSFP112可插拔光模块接口和16x800G MPO16光接口。

公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

公司专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

公司深耕光电子器件行业二十余年，主营业务涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售，产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域，同时公司持续研究800G及CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光模块的技术方案。

公司在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案，为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品，同时公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。

公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铜酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。

公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路，专注于集成光电子器件的规模化应用，为电信传输网和接入网以及数据通信提供关键的光电子器件。经过持续不断的技术积累，公司拥有了多项自主开发的核心技术，建立了平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设备商、电信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。

公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和80OG模块的开发处于业界领先地位，在21年完成了800G 2×FR4及8×FR1产品的研发样机开发并少量发货，同时对包括用于下一代数据中心的CPO（共封装光学）产品的相关光电混合封装技术进行研究。

公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，CPO相关技术为公司研究开拓的目标方向之一。

公司生产的5G配套通信用光模块速率在10G-25G区间，数据中心用光模块速率在40G-400G区间，同时公司在CPO领域有进行研发布局，目前该研发工作还在推进过程中。

公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

公司2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。

公司光模块产品主要应用于城域网、局域网、存储网络、云计算数据中心、光纤通道、光纤到户和无线网络等领域。目前，公司已成功研发出了包括10GSFP+、10GXFP、16GSFP+、25GSFP28、40GQSFP+、50GSFP28、100GQSFP28、100GCFP2、400GQSFP-DD等系列在内的多个光模块产品类型，在光模块领域拥有7项发明专利、36项实用新型专利、11项外观设计专利和19项软件著作权，先后承担了“面向工业互联网和军用光传输链路的工业级和军工级高速光模块关键技术研发”等多个技术攻关项目，获得包括国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省面向5G和大型超大型数据中心的高速光模块工程技术研究中心等多项荣誉。光模块主要客户定位于国内外先进的电信设备商、运营商、数通设备商和数据中心客户。 2023年2月13日公司在互动平台表示，针对CPO产品技术，公司深圳光为子公司在其材料方面的硅光技术，结构方面的全光背板，功耗方面的液冷光模块等核心技术上，都有相关布局和研发，样品已经部分客户测试认证，预计明年可以实现量产。公司通过CPO技术设计的产品面向大容量数据中心业务，由公司自主研发实现。深圳光为400G光模块在2021年已实现量产，去年子公司继续加大800G光模块的研发，目前已推出800G光模块样品。

公司已掌握光电共封装技术，光电传感器封装产品已经量产。

公司有部分数据中心用光模块采用了CPO技术。

参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。

公司产品涉及光芯片-光器件-光模块-系统设备的整体覆盖。芯片主要为波分滤波芯片、平面波导芯片、激光器芯片；光器件分为波分器件以及各类连接器件；模块主要有 5G 前传各类彩光模块、数据中心各类高速模块。同时通过自主研发开放式解耦 WDM（波分复用）设备和自研控制器，提供高集成度、通用灵活、空间紧凑，功耗高效、开放共享、弹性智能等方面的技术创新，为运营商和互联网云服务商提供低成本、低时延、高效简捷的数据中心互联系统。公司在光芯片方面选择 IDM（垂直一体化）模式，实现设计、制造、封测、销售垂直整合的半导体产品模式。公司研发生产的芯片和器件，除满足自用封装光模块外，也直接对外销售给合作伙伴。