财联社7月22日电，浩通科技公布的最新两融数据显示，公司7月21日融资余额为1.59亿元，与前一日相比增加2142.45万元，增加比例为15.61%，当前融资余额占流通市值的比例为5.09%。该股最近5个交易日融资余额增加1831.3万元，增加比例为13.05%。
融券余额为100股，与前一日相比持平。该股最近5个交易日融券余额不变。