财联社6月16日电，金溢科技公布的最新两融数据显示，公司6月13日融资余额为1.52亿元，与前一日相比减少3185.55万元，减少比例为17.31%，当前融资余额占流通市值的比例为4.14%。该股最近5个交易日融资余额减少4900.72万元，减少比例为24.36%。