有投资者问芯碁微装(688630)，你好，贵司直写光刻机+晶圆键合设备，是否用于HBM高带宽存储芯片图形化及堆叠对准？
芯碁微装在互动平台表示，尊敬的投资者您好！公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用，感谢关注！