财联社6月16日电，哈焊华通公布的最新两融数据显示，公司6月13日融资余额为1.38亿元，与前一日相比减少1377.53万元，减少比例为9.09%，当前融资余额占流通市值的比例为3.37%。该股最近5个交易日融资余额增加1116.36万元，增加比例为8.81%。