财联社7月18日电，华工科技公布的最新两融数据显示，公司7月17日融资余额为21.08亿元，与前一日相比增加1.08亿元，增加比例为5.42%，当前融资余额占流通市值的比例为4.23%。该股最近5个交易日融资余额增加4568.83万元，增加比例为2.22%。
融券余额为33.23万股，与前一日相比减少2900股，减少比例为0.87%，当前融券余额占流通股的比例为0.03%。该股最近5个交易日融券余额减少2.41万股，减少比例为6.76%。