财联社7月21日电，天和磁材公布的最新两融数据显示，公司7月18日融资余额为3.27亿元，与前一日相比增加1972.54万元，增加比例为6.42%，当前融资余额占流通市值的比例为9.10%。该股最近5个交易日融资余额增加2306.12万元，增加比例为7.59%。
融券余额为6300股，与前一日相比持平，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额不变。