英诺激光:发布超精密激光钻孔设备,满足先进封装需求
2025-04-07 07:00 星期一
财联社

有投资者问,请问公司在半导体领域除了激光器产品,有无激光设备产品?

英诺激光在互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司于年初发布了面向先进封装、包括算力芯片的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统,可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。感谢您的关注!

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